数据封装装置以及数据封装方法制造方法及图纸

技术编号:42383798 阅读:25 留言:0更新日期:2024-08-16 16:11
本发明专利技术提供一种数据封装装置以及数据封装方法。数据封装装置包括存储装置以及处理器。存储装置用以存储多个模块。处理器耦接存储装置,并且用以执行多个模块。模型建立模块根据数据组获得对应的封装数据以及编译器。知识组装模块接收封装数据,以根据封装数据产生组件数据以及关联数据。知识组装模块根据组合指令将多个组件数据组装为组件数据组。编译模块通过对应的编译器执行数据编译流程,以根据组件数据组产生可执行数据。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种数据处理技术,尤其是一种数据封装装置以及数据封装方法


技术介绍

1、在企业知识数据的构建以及使用中,常通过人工的方式进行维护与建立,然而当数据量达到一定规模后,人工的方式将难以进行多个知识间的关联维护以及搜寻,并且亦会发生知识数据重复建立的问题。因此,传统的知识数据建立方法具有难以建立知识间的关联以及没有达到很好的复用效果的问题。


技术实现思路

1、本专利技术是针对一种数据封装装置以及数据封装方法,可根据实体数据以及关系数据自动地进行数据封装以及数据的组装。

2、根据本专利技术的实施例,本专利技术的数据封装装置包括存储装置以及处理器。存储装置用以存储多个模块以及组件数据。处理器耦接存储装置,并且用以执行多个模块。模型建立模块接收数据组,以根据数据组之间的特征,从封装数据组(即多个封装数据的组合)获得对应的封装数据以及编译器。知识组装模块根据封装数据产生组件数据以及关联数据。知识组装模块根据组合指令将多个组件数据组装为组件数据组。编译模块通过对应的编译器执行数据编译流程,以根据组本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种数据封装装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的数据封装装置,其特征在于,所述数据组包括实体数据、特性数据、关系数据以及结构数据至少其中之一,其中所述封装数据为模型数据。

3.根据权利要求1所述的数据封装装置,其特征在于,所述多个模块还包括组件管理模块,其中所述组件管理模块包括检索模块,

4.根据权利要求1所述的数据封装装置,其特征在于,所述知识组装模块包括组件设计模块,其中所述设计模块根据所述封装数据产生操作界面,以接收对应所述封装数据的属性数据以及关系数据。

5.根据权利要求3所述的数据封装装置,其特征在于,其中所述知...

【技术特征摘要】

1.一种数据封装装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的数据封装装置,其特征在于,所述数据组包括实体数据、特性数据、关系数据以及结构数据至少其中之一,其中所述封装数据为模型数据。

3.根据权利要求1所述的数据封装装置,其特征在于,所述多个模块还包括组件管理模块,其中所述组件管理模块包括检索模块,

4.根据权利要求1所述的数据封装装置,其特征在于,所述知识组装模块包括组件设计模块,其中所述设计模块根据所述封装数据产生操作界面,以接收对应所述封装数据的属性数据以及关系数据。

5.根据权利要求3所述的数据封装装置,其特征在于,其中所述知识组装模块包括配置模块,其中所述配置模块根据属性数据产生配置检索指令,

6.根据权利要求5所述的数据封装装置,其特征在于,所述组件管理模块包括特征管理模块,其中所述特征管理模块根据所述配置检索指令匹配出对应的特征信息,其中所述检索模块根据所述特征信息从所述存储装置中匹配出对应的所述配置数据。

7.根据权利要求3所述的数据封装装置,其特征在于,所述知识组装模块包括导入模块,其中所述导入模块根据所述封装数据从所述存储装置中搜寻出对应所述封装数据的结构化数据,

8.根据权利要求1所述的数据封装装置,其特征在于,所述模型建立模块包括设计模块、数据管理模块以及可执行数据管理模块,其中所述设计模块根据所述数据组获得对应的所述封...

【专利技术属性】
技术研发人员:马晓亮孙国鑫
申请(专利权)人:鼎捷软件股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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