铜箔的制作方法及铜箔技术

本申请属于电解铜箔技术领域，具体涉及一种铜箔的制作方法及铜箔，铜箔的制作方法包括：制备铜箔并对铜箔进行前置表面处理，所述前置表面处理包括粗化、固化、灰化和钝化；制备混合硅烷醇，所述混合硅烷醇包括至少一种硅烷偶联剂，将所述混合硅烷醇与十二烷基三甲基氯化铵的水溶液混合，得到硅醇溶液；将所述硅醇溶液涂覆在进行所述前置表面处理之后的所述铜箔的表面。采用至少一种硅烷偶联剂和十二烷基三甲基氯化铵制备的硅醇溶液处理铜箔，与仅采用硅烷偶联剂处理铜箔的技术方案相比，可以提高铜箔的抗剥离强度、抗氧化性能、耐高温以及耐腐蚀性能。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于电解铜箔，具体涉及一种铜箔的制作方法及铜箔。

技术介绍

1、铜箔是电子和电气工业的重要原材料，可用于制作覆铜板，进而用于制造印刷电路板。铜箔的生产工艺流程一般为：电解液制备、电解生箔、表面处理和分切包装，其中表面处理是指在铜箔的表面进行酸洗、粗化、固化、灰化、钝化及涂硅烷偶联剂等，以增强铜箔抗剥离强度、抗氧化性能、耐高温以及耐腐蚀性能。

2、随着技术发展，对用于制作覆铜板的铜箔的抗剥离强度、抗氧化性能、耐高温以及耐腐蚀性能要求越来越高。现有铜箔的生产工艺，在钝化后涂覆一种硅烷偶联剂在铜箔表面，处理后铜箔抗剥离强度、抗氧化性能、耐高温以及耐腐蚀性能难以满足对铜箔性能的要求。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种铜箔的制作方法及铜箔，至少提高铜箔的抗剥离强度、抗氧化性能、耐高温以及耐腐蚀性能之一。

2、为了达到上述目的，本申请提供了一种铜箔的制作方法，包括：

3、制备铜箔并对铜箔进行前置表面处理；

4、制备混合硅烷醇，所述混合硅烷醇包括至少一种硅烷偶本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种铜箔的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的铜箔的制作方法，其特征在于，所述制备混合硅烷醇包括：

3.根据权利要求2所述的铜箔的制作方法，其特征在于，至少一种所述硅烷偶联剂包括：3-丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷和3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷。

4.根据权利要求3所述的铜箔的制作方法，其特征在于，所述硅酸酯包括正硅酸乙酯。

5.根据权利要求3或4所述的铜箔的制作方法，其特征在于，所述硅醇溶液中3-丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷的浓度为8～16g/L，所述3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的浓度为8～16g/L，所述硅酸酯的浓度为4...

【技术特征摘要】

1.一种铜箔的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的铜箔的制作方法，其特征在于，所述制备混合硅烷醇包括：

3.根据权利要求2所述的铜箔的制作方法，其特征在于，至少一种所述硅烷偶联剂包括：3-丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷和3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷。

4.根据权利要求3所述的铜箔的制作方法，其特征在于，所述硅酸酯包括正硅酸乙酯。

5.根据权利要求3或4所述的铜箔的制作方法，其特征在于，所述硅醇溶液中3-丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷的浓度为8～16g/l，所述3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的浓度为8～16g/l，所述硅酸酯的浓度为40～100g/l，所述十二烷基三甲基氯化铵的浓度为12-18g/l。

6.根据权利要求5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘吉扬，尹卫华，赵丹妮，陈亮，毛俊杰，李宜欣，江瑞棠，
申请(专利权)人：深圳惠科新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：