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本申请属于电解铜箔技术领域，具体涉及一种铜箔的制作方法及铜箔，铜箔的制作方法包括：制备铜箔并对铜箔进行前置表面处理，所述前置表面处理包括粗化、固化、灰化和钝化；制备混合硅烷醇，所述混合硅烷醇包括至少一种硅烷偶联剂，将所述混合硅烷醇与十二烷基...
该专利属于深圳惠科新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳惠科新材料股份有限公司授权不得商用。

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