【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及晶圆清洗，尤其涉及一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法。
技术介绍
1、随着集成电路技术的不断发展、高性能的芯片不断更迭，对晶圆加工设备也提出一些新的要求，一些工艺适时做出相应的调整，当然对应的设备功能也要做出相应的调整。如，在减薄机中，晶圆在晶背减薄后，晶背在无接触的情况下对晶圆正面(chuck tab le吸附面)进行清洗，通常情况下，使用机械臂夹持晶圆侧面，并把晶圆放置晶圆清洗装置的清洗工位，晶圆清洗装置的清洗工位通过4个夹持部夹持的方式对接机械臂，再通过其中2-3个夹持部转动的方式带动晶圆自转，晶圆下边4个夹持部中间空余空间布置清洗件(具通水功能)，通过旋转的清洗件与自转的晶圆接触来达到清洗的目的。
2、目前的晶圆清洗装置的清洗工位整体结构设计较为复杂，涉及多个电机协同传动、以及晶圆转动检测，调试复杂，成本高昂。
3、此外，还可以利用吸水海绵或喷淋的平面清洗方式，但是由于晶背在不能接触的情况下只能采用夹持的方式来固定晶圆。因此，在对晶圆清洗的过程中，晶圆上被夹持的部位，无法被清洗到。由此，晶圆的...
【技术保护点】
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆清洗装置包括基座、清洗组件、多个第一动力件和多个夹持组件；
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述基座包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述夹持组件包括：
4.根据权利要求3所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述夹持部的外周面设有限位槽，以通过多个所述夹持部的所述限位槽共同限位所述晶圆的高度位置。
5.根据权利要求3所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述支撑组件包括：
6.根据权利要求5所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述清洗组件包
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【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆清洗装置包括基座、清洗组件、多个第一动力件和多个夹持组件；
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述基座包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述夹持组件包括：
4.根据权利要求3所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述夹持部的外周面设有限位槽，以通过多个所述夹持部的所述限位槽共同限位所述晶圆的高度位置。
5.根据权利要求3所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘卫坤，刘远航，靳凯强，
申请(专利权)人：华海清科北京科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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