【技术实现步骤摘要】
本申请属于晶圆加工，具体而言，涉及一种用于搬运磨削前后晶圆的搬运系统、方法、装置及晶圆减薄设备。
技术介绍
1、在超精密晶圆减薄设备中，主要集成了超精密磨削、cmp及清洗模块、厚度偏差及表面缺陷控制技术，使其满足3d ic制造、先进封装等领域中对晶圆超精密减薄技术的需求。
2、在超精密晶圆减薄设备中，一般由搬运机械手将晶圆搬运至搬入搬出区的吸附装置上，并由吸附装置承载晶圆在回转盘上转动至磨削加工区对晶圆进行磨削减薄。磨削减薄后回转盘再次旋转，使得晶圆回到搬入搬出区，并再由搬运机械手从吸附装置处将晶圆搬出。
3、然而，一般搬运机械手采用的是真空吸盘吸附的方式搬运晶圆，而磨削减薄后的晶圆表面会存在磨削之后的晶渣等颗粒物，真空吸附时会将晶渣吸附至真空吸盘，因此在搬运晶圆的过程中，会出现晶渣对真空吸盘与晶圆造成损伤的情况，从而影响晶圆品质，降低晶圆生产的良品率。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种用于搬运磨削前后晶圆的搬运系统、方法、装置及晶圆减薄设备，旨在至少解决现...
【技术保护点】
1.一种用于搬运磨削前后晶圆的搬运系统，其特征在于，包括搬运装置和控制器；
2.根据权利要求1所述的搬运系统，其特征在于，所述抓取组件包括底座，所述夹持部设置在所述底座上；所述底座上还设置有驱动组件，用于驱动所述夹持部沿平行于所述底座表面的方向运动；所述搬运装置还包括升降组件，用于驱动所述抓取组件进行升降运动。
3.根据权利要求2所述的搬运系统，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的搬运系统，其特征在于，夹持部远离所述底座一侧的表面为吸附面，所述卡爪从所述吸附面向内延伸，所述吸盘设置在所述吸附面上。
5.根据权利要求4所...
【技术特征摘要】
1.一种用于搬运磨削前后晶圆的搬运系统，其特征在于，包括搬运装置和控制器；
2.根据权利要求1所述的搬运系统，其特征在于，所述抓取组件包括底座，所述夹持部设置在所述底座上；所述底座上还设置有驱动组件，用于驱动所述夹持部沿平行于所述底座表面的方向运动；所述搬运装置还包括升降组件，用于驱动所述抓取组件进行升降运动。
3.根据权利要求2所述的搬运系统，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的搬运系统，其特征在于，夹持部远离所述底座一侧的表面为吸附面，所述卡爪从所述吸附面向内延伸，所述吸盘设置在所述吸附面上。
5.根据权利要求4所述的搬运系统，其特征在于，所述卡爪与所...
【专利技术属性】
技术研发人员：路新春，赵德文，刘远航，靳凯强，马帅，
申请(专利权)人：华海清科北京科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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