【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及石英晶体频率组件，特别是涉及一种超薄型低温度迟滞热敏晶体谐振器及制备方法。
技术介绍
1、热敏晶体谐振器通常由压电石英芯片、热敏电阻、导电胶、基座和上盖构成，其中压电石英芯片通常为长方形或圆形，封装基座通常需预留凹槽用于放置热敏电阻。压电石英芯片上下两面镀电极，并由导电胶固定在封装外壳中，电极通过密封封装的引线与封装外壳的基座引脚相连。交流电压通过引脚连通石英芯片的上下电极，使石英芯片产生逆压电效应，从而产生振荡，同时热敏电阻感知周围温度，将温度信号传送给ic，ic通过内部电路及时调整晶体振荡回路的频率输出，使其稳定在可控范围之内。
2、随着微型电子产品的不断发展，对于热敏晶体谐振器也提出了更高的要求，由于热敏电阻和基座分开设计，导致产品很难薄型化；且现有分开设计，使得热敏电阻感知温度和石英芯片存在一定滞后性。故需要开发一种超薄型低温度迟滞热敏晶体谐振器及制备方法，使得热敏电阻感知温度和石英芯片更接近，提升热敏晶体谐振器迟滞能力，达到薄型化以及低温度迟滞性的产品设计。
技术实现思路<
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【技术保护点】
1.一种超薄型低温度迟滞热敏晶体谐振器，包括基座(1)以及安装固定在基座(1)上的上盖(2)，其特征在于：所述的基座(1)由热敏电阻组件(6)和陶瓷墙壁(7)上下堆叠而成，所述的热敏电阻组件(6)包括热敏电阻区块(61)以及包裹在热敏电阻区块(61)外的陶瓷区块(62)，所述的陶瓷区块(62)上表面与陶瓷墙壁(7)以及上盖(2)共同组成一内腔室，该内腔室中设置有石英晶体(3)，所述的陶瓷区块(62)下表面设置有分别与热敏电阻区块(61)以及石英晶体(3)对应连通的外部电极。
2.根据权利要求1所述的一种超薄型低温度迟滞热敏晶体谐振器，其特征在于：所述的陶瓷...
【技术特征摘要】
1.一种超薄型低温度迟滞热敏晶体谐振器，包括基座(1)以及安装固定在基座(1)上的上盖(2)，其特征在于：所述的基座(1)由热敏电阻组件(6)和陶瓷墙壁(7)上下堆叠而成，所述的热敏电阻组件(6)包括热敏电阻区块(61)以及包裹在热敏电阻区块(61)外的陶瓷区块(62)，所述的陶瓷区块(62)上表面与陶瓷墙壁(7)以及上盖(2)共同组成一内腔室，该内腔室中设置有石英晶体(3)，所述的陶瓷区块(62)下表面设置有分别与热敏电阻区块(61)以及石英晶体(3)对应连通的外部电极。
2.根据权利要求1所述的一种超薄型低温度迟滞热敏晶体谐振器，其特征在于：所述的陶瓷区块(62)的上端位于陶瓷墙壁(7)内设置有两个内部电极(8)，所述的石英晶体(3)搭载在两个内部电极(8)上，所述的外部电极共有四个，分别为第一电极(9a)、第二电极(9b)、第三电极(9c)和第四电极(9d)，所述四个电极依次设置在陶瓷区块(62)下端的四个角落处，两个内部电极(8)分别与第一电极(9a)和第三电极(9c)导通，所述的热敏电阻区块(61)的两端分别与第二电极(9b)和第四电极(9d)导通。
3.根据权利要求2所述的一种超薄型低温度迟滞热敏晶体谐振器，其特征在于：所述的石英晶体(3)通过导电银胶(4)搭载在内部电极(8)上。
4.根据权利要求3所述的一种超薄型低温度迟滞热敏晶体谐振器，其特征在于：所述的石英晶体(3)上设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：武艳雷，徐计龙，林滔，耿闪闪，葛雪鑫，徐梦恬，汪林亮，
申请(专利权)人：台晶宁波电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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