芯片测试装置和方法制造方法及图纸

技术编号:42336664 阅读:16 留言:0更新日期:2024-08-14 16:12
本申请涉及一种芯片测试装置和方法。芯片测试装置包括测试母板和多个测试子板;测试母板包括控制组件和电源组件;测试子板包括供电端和连接组件;其中,不同的测试子板中的连接组件用于连接不同的待测试芯片;其中,电源组件分别与各测试子板中的供电端连接,以在控制组件的控制下为各测试子板中的待测试芯片提供所需的测试电压。采用本申请,通过电源组件分别与各测试子板中的供电端连接不同的待测试芯片,避免了每个待测试芯片都需要单独的测试装置,降低了芯片测试成本。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及芯片测试,特别是涉及一种芯片测试装置和方法


技术介绍

1、模数转换芯片在各种智能化平台的应用上越来越广泛,目前模数转换芯片种类繁多,不同厂家的模数转换芯片的性能一般存在差异。因此,在实际工程中,对不同模数转换芯片进行测试对于模数转换芯片的正常工作是至关重要的。

2、相关技术中,针对不同厂家的模数转换芯片需要分别开发专门的硬件板卡进行测试。但是,相关技术存在测试成本较高的问题。


技术实现思路

1、基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种能够降低芯片测试成本的芯片测试装置和方法。

2、第一方面,本申请提供了一种芯片测试装置。该芯片测试装置包括测试母板和多个测试子板;测试母板包括控制组件和电源组件;测试子板包括供电端和连接组件;其中,不同的测试子板中的连接组件用于连接不同的待测试芯片;

3、其中,电源组件分别与各测试子板中的供电端连接,以在控制组件的控制下为各测试子板中的待测试芯片提供所需的测试电压。

4、在其中一个实施例中,电源组件包括多个电压调节部件,本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片测试装置,其特征在于,所述芯片测试装置包括测试母板和多个测试子板;所述测试母板包括控制组件和电源组件;所述测试子板包括供电端和连接组件;其中,不同的所述测试子板中的连接组件用于连接不同的待测试芯片;

2.根据权利要求1所述的芯片测试装置,其特征在于,所述电源组件包括多个电压调节部件,各所述电压调节部件分别与各所述测试子板中的供电端一一对应连接,以在所述控制组件的控制下为对应的所述测试子板中的所述待测试芯片提供所需的测试电压。

3.根据权利要求1或2所述的芯片测试装置,其特征在于,所述测试母板还包括第一通信组件,所述测试子板还包括第二通信组件,所述第一通...

【技术特征摘要】

1.一种芯片测试装置,其特征在于,所述芯片测试装置包括测试母板和多个测试子板;所述测试母板包括控制组件和电源组件;所述测试子板包括供电端和连接组件;其中,不同的所述测试子板中的连接组件用于连接不同的待测试芯片;

2.根据权利要求1所述的芯片测试装置,其特征在于,所述电源组件包括多个电压调节部件,各所述电压调节部件分别与各所述测试子板中的供电端一一对应连接,以在所述控制组件的控制下为对应的所述测试子板中的所述待测试芯片提供所需的测试电压。

3.根据权利要求1或2所述的芯片测试装置,其特征在于,所述测试母板还包括第一通信组件,所述测试子板还包括第二通信组件,所述第一通信组件分别与各所述测试子板中的第二通信组件连接,以获取各所述测试子板中的待测试芯片的属性信息;

4.根据权利要求3所述的芯片测试装置,其特征在于,所述属性信息包括通信协议信息,所述控制组件还被配置为控制所述第一通信组件根据各所述待测试芯片对应的通信协议信息和对应的所述第二通信组件进行通信。

5.根据权利要求3所述的芯片测试装置,其特征在于,所述第一通信组件还被配置为获取各所述测试子板中的待测试芯片的测试信息;

6.根据权利要求1或2所述的芯片测试装...

【专利技术属性】
技术研发人员:翟芳黄伟冠肖慧
申请(专利权)人:中国电子产品可靠性与环境试验研究所工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室
类型:发明
国别省市:

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