【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板焊接，具体为一种电路板焊接加工平台。
技术介绍
1、电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，fpc线路板(fpc线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，)和软硬结合板-fpc与pcb的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板。
2、在电路板的生产过程中，会需要在电路板的表面安装电子元器件后，为了保证电路板使用过程中的稳定性，会需要通过锡丝配合将电子元器件的引脚和电路板稳定焊接，在焊接的过程中为了保证电路板的正常使用，电路板背面...
【技术保护点】
1.一种电路板焊接加工平台，包括支撑壳(1)，其特征在于：所述支撑壳(1)的内腔固定套装有支撑套(2)，所述支撑套(2)的顶面固定连接有支撑弹簧(3)，所述支撑弹簧(3)的顶端固定支撑有活动架(4)，所述支撑壳(1)的内侧固定安装有限位块(6)，所述支撑壳(1)的后面固定连接有冷气管(7)，所述支撑壳(1)的前面固定连接有排气管(8)，所述支撑壳(1)内腔的前壁支撑有驱动电机(13)，所述驱动电机(13)输出轴的前端固定连接有位于排气管(8)内腔的扇叶(14)。
2.根据权利要求1所述的一种电路板焊接加工平台，其特征在于：所述支撑壳(1)的前后面分别开设有...
【技术特征摘要】
1.一种电路板焊接加工平台，包括支撑壳(1)，其特征在于：所述支撑壳(1)的内腔固定套装有支撑套(2)，所述支撑套(2)的顶面固定连接有支撑弹簧(3)，所述支撑弹簧(3)的顶端固定支撑有活动架(4)，所述支撑壳(1)的内侧固定安装有限位块(6)，所述支撑壳(1)的后面固定连接有冷气管(7)，所述支撑壳(1)的前面固定连接有排气管(8)，所述支撑壳(1)内腔的前壁支撑有驱动电机(13)，所述驱动电机(13)输出轴的前端固定连接有位于排气管(8)内腔的扇叶(14)。
2.根据权利要求1所述的一种电路板焊接加工平台，其特征在于：所述支撑壳(1)的前后面分别开设有第一换气槽(11)，所述支撑壳(1)的左右侧靠近后方的位置分别开设有第二换气槽(12)，所述活动架(4)的底面固定连接有三个活动套(9)，所述活动套(9)的内侧固定套装有封堵条(10)。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：张逊，邵丹，尹传领，
申请(专利权)人：飞驰智控物联网设备宿州市高新区有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。