一种5G通讯用高频多层印制线路板制造技术

本技术公开了一种5G通讯用高频多层印制线路板，包括高频多层印制线路板主体，所述高频多层印制线路板主体内部设置有第一PTFE基层板，所述第一PTFE基层板的下方粘贴有第一硅胶层，所述第一硅胶层的底端设置有第一氧化铝散热涂层，所述第一氧化铝散热涂层的下方设置有第一锡铈铋合金层，本技术主要是通过在高频多层印制线路板主体内填充有第一锡铈铋合金层和第一PTFE基层板，可保证该线路板具有较好的抗弯曲性能和抗干燥性能，并且通过第一硅胶层以及第一氧化铝散热涂层，能够将高频多层印制线路板主体内部的热量散发出去，避免高频多层印制线路板主体内的热量过高，导致高频多层印制线路板主体损坏。

【技术实现步骤摘要】

本技术印刷线路板，具体为一种5g通讯用高频多层印制线路板。

技术介绍

1、第五代移动电话行动通信标准，也称第五代移动通信技术，也是4g之后的延伸，从用户体验看，5g具有更高的速率、更宽的带宽，预计5g网速将比4g提高10倍左右，只需要几秒即可下载一部高清电影，能够满足消费者对虚拟现实、超高清视频等更高的网络体验需求，从行业应用看，5g具有更高的可靠性，更低的时延，能够满足智能制造、自动驾驶等行业应用的特定需求，拓宽融合产业的发展空间，支撑经济社会创新发展。

2、经检索，中国专利文件申请号：201721415833.x，公开了一种通讯用高频多层印制线路板，其特征在于：包括依次设置的绝缘基层、第一线路板和第二线路板，所述第一线路板和所述第二线路板上均设置有孔道，所述孔道中设有高频材料，所述第一线路板的上表面设有凸部，所述凸部上设有若干穿孔，所述第二线路板的下表面设有和所述凸部相对应的凹部，所述凹部上设有和所述穿孔相对应的通孔，所述绝缘基层和所述第一线路板之间设有氧化铝散热涂层，所述第二线路板上设有若干散热孔，其结构简单，能够实现更加复杂的功能和应用本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种5G通讯用高频多层印制线路板，包括高频多层印制线路板主体(1)，其特征在于：所述高频多层印制线路板主体(1)内部设置有上保护板(2)，所述上保护板(2)的下方设置有第一PTFE基层板(3)，所述第一PTFE基层板(3)的下方粘贴有第一硅胶层(4)，所述第一硅胶层(4)的底端设置有第一氧化铝散热涂层(5)，所述第一氧化铝散热涂层(5)的下表面固定安装有第一印刷电路(6)，所述第一印刷电路(6)的下方设置有第一锡铈铋合金层(7)，所述第一锡铈铋合金层(7)的下方设置有第一金属屏蔽层(8)，所述第一金属屏蔽层(8)的下方设置有第一绝缘膜(9)。

2.根据权利要求1所述的一种...

【技术特征摘要】

1.一种5g通讯用高频多层印制线路板，包括高频多层印制线路板主体(1)，其特征在于：所述高频多层印制线路板主体(1)内部设置有上保护板(2)，所述上保护板(2)的下方设置有第一ptfe基层板(3)，所述第一ptfe基层板(3)的下方粘贴有第一硅胶层(4)，所述第一硅胶层(4)的底端设置有第一氧化铝散热涂层(5)，所述第一氧化铝散热涂层(5)的下表面固定安装有第一印刷电路(6)，所述第一印刷电路(6)的下方设置有第一锡铈铋合金层(7)，所述第一锡铈铋合金层(7)的下方设置有第一金属屏蔽层(8)，所述第一金属屏蔽层(8)的下方设置有第一绝缘膜(9)。

2.根据权利要求1所述的一种5g通讯用高频多层印制线路板，其特征在于：所述第一绝缘膜(9)的下表面固定安装有第二ptfe基层板(10)，所述第二ptfe基层板(10)的下方粘贴有第二硅胶层(11)，所述第二硅胶层(11)的底端设置有第二氧化铝散热涂层(12)，所述第二氧化铝散热涂层(12)的下表面固定安装有第二印刷电路(13)，所述第二印刷电路(13)的下方设置有第二锡铈铋合金层(14)，所述第二锡铈铋合金层(14)的下方设置有第二金属屏蔽层(15)，所述第二金属屏蔽层(15)的下方设置有第二绝缘膜(16)，所述第二绝缘膜(16)的底端固定安装有阻焊层(17)，所述阻焊层(17)的下方设置有下保护板(18)。

3.根据权利要求2所述的一种5g通讯用高频多层印制线路板，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：张延超，孟亚飞，凌开源，
申请(专利权)人：深圳市科美通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：