【技术实现步骤摘要】
本技术印刷线路板，具体为一种5g通讯用高频多层印制线路板。
技术介绍
1、第五代移动电话行动通信标准，也称第五代移动通信技术，也是4g之后的延伸，从用户体验看，5g具有更高的速率、更宽的带宽，预计5g网速将比4g提高10倍左右，只需要几秒即可下载一部高清电影，能够满足消费者对虚拟现实、超高清视频等更高的网络体验需求，从行业应用看，5g具有更高的可靠性，更低的时延，能够满足智能制造、自动驾驶等行业应用的特定需求，拓宽融合产业的发展空间，支撑经济社会创新发展。
2、经检索，中国专利文件申请号：201721415833.x，公开了一种通讯用高频多层印制线路板，其特征在于：包括依次设置的绝缘基层、第一线路板和第二线路板，所述第一线路板和所述第二线路板上均设置有孔道，所述孔道中设有高频材料，所述第一线路板的上表面设有凸部，所述凸部上设有若干穿孔，所述第二线路板的下表面设有和所述凸部相对应的凹部，所述凹部上设有和所述穿孔相对应的通孔，所述绝缘基层和所述第一线路板之间设有氧化铝散热涂层，所述第二线路板上设有若干散热孔，其结构简单，能够实现更加复杂的功能和应用，大大加强了终端产品的实用性和丰富性，无线信号更加稳定，抗干扰能力大大加强，传输距离显著延长。
3、但是，上述通讯用高频多层印制线路板仍存在以下缺陷：
4、上述通讯用高频多层印制线路板通过第一线路板和第二线路板之间设有绝缘膜，并且第一线路板和第二线路板之间，通过凸部和凹部进行凹凸衔接，满足高频号传输的要求,该新型构思巧妙,功能极为实用,具有广泛的应用前景
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种5g通讯用高频多层印制线路板，主要通过在高频多层印制线路板主体内填充有第一锡铈铋合金层、第一ptfe基层板和第一金属屏蔽层，不但能够保证多层印刷电路板具有较好的抗干性能，同时也能保证该线路板具有较好的抗弯曲性能，并且通过第一硅胶层以及第一氧化铝散热涂层，能够将高频多层印制线路板主体内部的热量散发出去，避免高频多层印制线路板主体内的热量过高，导致高频多层印制线路板主体损坏。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种5g通讯用高频多层印制线路板，包括高频多层印制线路板主体，所述高频多层印制线路板主体内部设置有上保护板，所述上保护板的下方设置有第一ptfe基层板，所述第一ptfe基层板的下方粘贴有第一硅胶层，所述第一硅胶层的底端设置有第一氧化铝散热涂层，所述第一氧化铝散热涂层的下表面固定安装有第一印刷电路，所述第一印刷电路的下方设置有第一锡铈铋合金层，所述第一锡铈铋合金层的下方设置有第一金属屏蔽层，所述第一金属屏蔽层的下方设置有第一绝缘膜。
3、优选的，所述第一绝缘膜的下表面固定安装有第二ptfe基层板，所述第二ptfe基层板的下方粘贴有第二硅胶层，所述第二硅胶层的底端设置有第二氧化铝散热涂层，所述第二氧化铝散热涂层的下表面固定安装有第二印刷电路，所述第二印刷电路的下方设置有第二锡铈铋合金层，所述第二锡铈铋合金层的下方设置有第二金属屏蔽层，所述第二金属屏蔽层的下方设置有第二绝缘膜，所述第二绝缘膜的底端固定安装有阻焊层，所述阻焊层的下方设置有下保护板。
4、优选的，所述上保护板与下保护板的上表面均开设有流通槽，且所述上保护板和下保护板的表面设置有绝缘层。
5、优选的，所述第一绝缘膜和第二绝缘膜完全相同，且所述第一绝缘膜和第二绝缘膜的材质均为pet膜。
6、优选的，所述第一氧化铝散热涂层和第二氧化铝散热涂层均开设有散热孔，所述第一氧化铝散热涂层与第一硅胶层粘接连接，所述第二氧化铝散热涂层与第二硅胶层之间粘接连接。
7、优选的，所述第一金属屏蔽层的下表面与第一绝缘膜的上表面固定连接，所述第二金属屏蔽层与第二绝缘膜的上表面固定连接，所述第一金属屏蔽层和第二金属屏蔽层由金属箔制成。
8、优选的，所述上保护板的上表面固定安装有固定螺栓，所述上保护板的表面四周开设有安装孔，所述固定螺栓穿过安装孔且贯穿到下保护板的底端，所述下保护板的底端与固定螺栓的连接处固定安装有分割垫，所述分割垫的下方固定安装有固定螺母。
9、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
10、1、本技术主要通过在高频多层印制线路板主体内填充有第一锡铈铋合金层、第一ptfe基层板和第一金属屏蔽层，不但能够保证多层印刷电路板具有较好的抗干性能，同时也能保证该线路板具有较好的抗弯曲性能，并且通过第一硅胶层以及第一氧化铝散热涂层，能够将高频多层印制线路板主体内部的热量散发出去，避免高频多层印制线路板主体内的热量过高，导致高频多层印制线路板主体损坏。
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1.一种5G通讯用高频多层印制线路板，包括高频多层印制线路板主体(1)，其特征在于：所述高频多层印制线路板主体(1)内部设置有上保护板(2)，所述上保护板(2)的下方设置有第一PTFE基层板(3)，所述第一PTFE基层板(3)的下方粘贴有第一硅胶层(4)，所述第一硅胶层(4)的底端设置有第一氧化铝散热涂层(5)，所述第一氧化铝散热涂层(5)的下表面固定安装有第一印刷电路(6)，所述第一印刷电路(6)的下方设置有第一锡铈铋合金层(7)，所述第一锡铈铋合金层(7)的下方设置有第一金属屏蔽层(8)，所述第一金属屏蔽层(8)的下方设置有第一绝缘膜(9)。
2.根据权利要求1所述的一种5G通讯用高频多层印制线路板，其特征在于：所述第一绝缘膜(9)的下表面固定安装有第二PTFE基层板(10)，所述第二PTFE基层板(10)的下方粘贴有第二硅胶层(11)，所述第二硅胶层(11)的底端设置有第二氧化铝散热涂层(12)，所述第二氧化铝散热涂层(12)的下表面固定安装有第二印刷电路(13)，所述第二印刷电路(13)的下方设置有第二锡铈铋合金层(14)，所述第二锡铈铋合金层(14)的下方设
3.根据权利要求2所述的一种5G通讯用高频多层印制线路板，其特征在于：所述上保护板(2)与下保护板(18)的上表面均开设有流通槽(22)，且所述上保护板(2)和下保护板(18)的表面设置有绝缘层。
4.根据权利要求3所述的一种5G通讯用高频多层印制线路板，其特征在于：所述第一绝缘膜(9)和第二绝缘膜(16)完全相同，且所述第一绝缘膜(9)和第二绝缘膜(16)的材质均为PET膜。
5.根据权利要求4所述的一种5G通讯用高频多层印制线路板，其特征在于：所述第一氧化铝散热涂层(5)和第二氧化铝散热涂层(12)均开设有散热孔，所述第一氧化铝散热涂层(5)与第一硅胶层(4)粘接连接，所述第二氧化铝散热涂层(12)与第二硅胶层(11)之间粘接连接。
6.根据权利要求5所述的一种5G通讯用高频多层印制线路板，其特征在于：所述第一金属屏蔽层(8)的下表面与第一绝缘膜(9)的上表面固定连接，所述第二金属屏蔽层(15)与第二绝缘膜(16)的上表面固定连接，所述第一金属屏蔽层(8)和第二金属屏蔽层(15)由金属箔制成。
7.根据权利要求6所述的一种5G通讯用高频多层印制线路板，其特征在于：所述上保护板(2)的上表面固定安装有固定螺栓(19)，所述上保护板(2)的表面四周开设有安装孔(23)，所述固定螺栓(19)穿过安装孔(23)且贯穿到下保护板(18)的底端，所述下保护板(18)的底端与固定螺栓(19)的连接处固定安装有分割垫(21)，所述分割垫(21)的下方固定安装有固定螺母(20)。
...【技术特征摘要】
1.一种5g通讯用高频多层印制线路板，包括高频多层印制线路板主体(1)，其特征在于：所述高频多层印制线路板主体(1)内部设置有上保护板(2)，所述上保护板(2)的下方设置有第一ptfe基层板(3)，所述第一ptfe基层板(3)的下方粘贴有第一硅胶层(4)，所述第一硅胶层(4)的底端设置有第一氧化铝散热涂层(5)，所述第一氧化铝散热涂层(5)的下表面固定安装有第一印刷电路(6)，所述第一印刷电路(6)的下方设置有第一锡铈铋合金层(7)，所述第一锡铈铋合金层(7)的下方设置有第一金属屏蔽层(8)，所述第一金属屏蔽层(8)的下方设置有第一绝缘膜(9)。
2.根据权利要求1所述的一种5g通讯用高频多层印制线路板，其特征在于：所述第一绝缘膜(9)的下表面固定安装有第二ptfe基层板(10)，所述第二ptfe基层板(10)的下方粘贴有第二硅胶层(11)，所述第二硅胶层(11)的底端设置有第二氧化铝散热涂层(12)，所述第二氧化铝散热涂层(12)的下表面固定安装有第二印刷电路(13)，所述第二印刷电路(13)的下方设置有第二锡铈铋合金层(14)，所述第二锡铈铋合金层(14)的下方设置有第二金属屏蔽层(15)，所述第二金属屏蔽层(15)的下方设置有第二绝缘膜(16)，所述第二绝缘膜(16)的底端固定安装有阻焊层(17)，所述阻焊层(17)的下方设置有下保护板(18)。
3.根据权利要求2所述的一种5g通讯用高频多层印制线路板，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：张延超，孟亚飞，凌开源，
申请(专利权)人：深圳市科美通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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