一种具有高纵横比盲孔的多层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有高纵横比盲孔的多层线路板，包括防护框架，多层板就是多层走线层，多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内，通过在线路板本体的外侧设置防护框架，便于通过防护框架对线路板本体进行防护，避免线路板本体受到碰撞受损，通过在防护框架的长边上设置散热组件，防护框架的短边上设置导热硅胶片和导热杆，便于通过散热组件对线路板本体的侧边进行散热，导热硅胶片和导热杆配合对线路板本体的两端进行导热降温，使线路板本体散热快效果好，在通过底板上设置的石墨导热片对线路板本体的底部进行进一步散热，提高线路板本体使用寿命，减少故障率。减少故障率。减少故障率。

【技术实现步骤摘要】
一种具有高纵横比盲孔的多层线路板


[0001]本技术涉及多层线路板
，具体为一种具有高纵横比盲孔的多层线路板。

技术介绍

[0002]线路板按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格，通过光学设备定位，压合，让多层线路叠加在一片线路板中称为多层线路板，多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内，每两层导电层之间是介质层，盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接。
[0003]现有的多层线路板安装时容易碰撞导致破损，且多层线路板的散热效果较差，因此我们需要提出一种具有高纵横比盲孔的多层线路板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种具有高纵横比盲孔的多层线路板，通过在线路板本体的外侧设置防护框架，通过防护框架对线路板本体进行防护，在通过防护框架上设置的散热组件和导热结构配合，使线路板本体具有散热效果好的优点，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种具有高纵横比盲孔的多层线路板，包括防护框架，所述防护框架包括长边和短边，所述长边和短边的长度不同，所述长边和短边垂直固定连接构成一个矩形框架，所述防护框架的两组长边上对称开设有两组第一通槽，所述第一通槽的内部固定嵌装有散热组件，所述防护框架的两组短边上呈对称开设有两组凹槽，所述凹槽的内部固定安装有导热硅胶片，所述防护框架的内部固定连接有底板，所述防护框架位于底板的上端固定连接有线路板本体，且线路板本体的表面开设有若干组不同深度的盲孔，所述线路板本体的一端端部与导热硅胶片的一侧贴合；
[0007]所述线路板本体包括第一基层，所述第一基层的上端固定连接有第一绝缘层，所述第一绝缘层的上端固定连接有第二基层，所述第二基层的上端固定连接有第二绝缘层，所述第二绝缘层的上端固定连接有第三基层，所述第三基层的上端固定连接有元件层。
[0008]优选的，所述散热组件包括导热板和散热翅片，所述导热板固定安装于第一通槽的内部，所述散热翅片固定安装于导热板的一侧。
[0009]优选的，所述导热板远离散热翅片的一侧与线路板本体的侧壁贴合，所述散热翅片远离导热板的一端与防护框架长边的侧壁齐平。
[0010]优选的，所述防护框架短边上开设有若干组与凹槽连通的导热孔，所述导热孔的内部固定安装有导热杆。
[0011]优选的，若干组所述导热杆的一端均与导热硅胶片的一侧贴合，若干组所述导热杆的另一端与防护框架短边的侧壁齐平。
[0012]优选的，所述导热板、散热翅片和导热杆均设置为紫铜制成。
[0013]优选的，所述底板的居中处开设有第二通槽，所述第二通槽的内部固定嵌装有绝缘导热片，且绝缘导热片的上端与线路板本体的底部贴合。
[0014]优选的，所述绝缘导热片设置为正方形导热片，且绝缘导热片设置为石墨导热片。
[0015]优选的，所述线路板本体的上端与防护框架上端位于同一水平线，所述底板的底部与防护框架底部位于同一水平线。
[0016]优选的，所述防护框架上设置有四组组安装孔，四组所述安装孔呈两两对称开设于防护框架的两组长边上。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0018]本技术通过在线路板本体的外侧设置防护框架，便于通过防护框架对线路板本体进行防护，避免线路板本体受到碰撞受损，通过在防护框架的长边上设置散热组件，防护框架的短边上设置导热硅胶片和导热杆，便于通过散热组件对线路板本体的侧边进行散热，导热硅胶片和导热杆配合对线路板本体的两端进行导热降温，使线路板本体散热快效果好，在通过底板上设置的石墨导热片对线路板本体的底部进行进一步散热，提高线路板本体使用寿命，减少故障率，能一定程度上对现有的多层线路板安装时容易碰撞导致破损，且多层线路板的散热效果较差的情况进行改善。
附图说明
[0019]图1为本技术的轴侧结构示意图；
[0020]图2为本技术防护框架的轴侧结构示意图；
[0021]图3为本技术防护框架的剖视结构示意图；
[0022]图4为本技术线路板本体的结构示意图。
[0023]图中：1、防护框架；2、底板；3、线路板本体；4、盲孔；5、第一通槽；6、导热板；7、散热翅片；8、凹槽；9、导热硅胶片；10、导热孔；11、导热杆；12、第二通槽；13、绝缘导热片；14、安装孔；31、第一基层；32、第一绝缘层；33、第二基层；34、第二绝缘层；35、第三基层；36、元件层。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：
[0026]一种具有高纵横比盲孔的多层线路板，包括防护框架1，防护框架1包括长边和短边，长边和短边的长度不同，长边和短边垂直固定连接构成一个矩形框架，防护框架1上设置有四组组安装孔14，四组安装孔14呈两两对称开设于防护框架1的两组长边上，便于通过安装孔14对防护框架1进行安装，减少使用铆钉或螺栓对线路板进行安装，进而减少固定件与线路板内部导电层接触而发生短路；
[0027]防护框架1的两组长边上对称开设有两组第一通槽5，第一通槽5的内部固定嵌装
有散热组件，散热组件包括导热板6和散热翅片7，导热板6固定安装于第一通槽5的内部，散热翅片7固定安装于导热板6的一侧，导热板6远离散热翅片7的一侧与线路板本体3的侧壁贴合，散热翅片7远离导热板6的一端与防护框架1长边的侧壁齐平，便于通过散热组件对线路板本体3的侧边进行散热；
[0028]防护框架1的两组短边上呈对称开设有两组凹槽8，凹槽8的内部固定安装有导热硅胶片9，线路板本体3的一端端部与导热硅胶片9的一侧贴合，防护框架1短边上开设有若干组与凹槽8连通的导热孔10，导热孔10的内部固定安装有导热杆11，若干组导热杆11的一端均与导热硅胶片9的一侧贴合，若干组导热杆11的另一端与防护框架1短边的侧壁齐平，导热板6、散热翅片7和导热杆11均设置为紫铜制成，便于通过导热硅胶片9和导热杆11配合对线路板本体3的两端进行导热降温，使线路板本体3散热快效果好；
[0029]防护框架1的内部固定连接有底板2，防护框架1位于底板2的上端固定连接有线路板本体3，且线路板本体3的表面开设有若干组不同深度的盲孔4，底板2的居中处开设有第二通槽12，第二通槽12的内部固定嵌装有绝缘导热片13，且绝缘导热片13的上端与线路板本体3的底部贴合，绝缘导热片13设置为正方形导热片，且绝缘导热片13设置为石墨导热片，线路板本体3的上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有高纵横比盲孔的多层线路板，包括防护框架(1)，其特征在于：所述防护框架(1)包括长边和短边，所述长边和短边的长度不同，所述长边和短边垂直固定连接构成一个矩形框架，所述防护框架(1)的两组长边上对称开设有两组第一通槽(5)，所述第一通槽(5)的内部固定嵌装有散热组件，所述防护框架(1)的两组短边上呈对称开设有两组凹槽(8)，所述凹槽(8)的内部固定安装有导热硅胶片(9)，所述防护框架(1)的内部固定连接有底板(2)，所述防护框架(1)位于底板(2)的上端固定连接有线路板本体(3)，且线路板本体(3)的表面开设有若干组不同深度的盲孔(4)，所述线路板本体(3)的一端端部与导热硅胶片(9)的一侧贴合；所述线路板本体(3)包括第一基层(31)，所述第一基层(31)的上端固定连接有第一绝缘层(32)，所述第一绝缘层(32)的上端固定连接有第二基层(33)，所述第二基层(33)的上端固定连接有第二绝缘层(34)，所述第二绝缘层(34)的上端固定连接有第三基层(35)，所述第三基层(35)的上端固定连接有元件层(36)。2.根据权利要求1所述的一种具有高纵横比盲孔的多层线路板，其特征在于：所述散热组件包括导热板(6)和散热翅片(7)，所述导热板(6)固定安装于第一通槽(5)的内部，所述散热翅片(7)固定安装于导热板(6)的一侧。3.根据权利要求2所述的一种具有高纵横比盲孔的多层线路板，其特征在于：所述导热板(6)远离散热翅片(7)的一侧与线路板本体(3)的侧壁贴合，所述散热翅片(7)远离导热板(6)的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：张延超，
申请(专利权)人：深圳市科美通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：