电路板结构及其布局结构制造技术

本发明专利技术提供一种电路板结构及其布局结构。布局结构包括至少一信号传输线、至少一焊垫以及至少一阻抗调整导线。信号传输线、焊垫以及阻抗调整导线设置在第一电路板上。阻抗调整导线电连接在信号传输线以及焊垫间。阻抗调整导线沿焊垫的周围进行设置，并至少部分环绕焊垫。垫。垫。

【技术实现步骤摘要】
电路板结构及其布局结构


[0001]本专利技术涉及一种电路板结构及其布局结构，且特别是涉及一种可降低信号反射现象的电路板结构及其布局结构。

技术介绍

[0002]在印刷电路板的设计上，为了使信号可以在不同高度的电路板间进行传送，常通过焊垫以至连接例如导电通孔的连接结构，来使不同的电路板间可以产生电连接。然而，相对于传输线，焊垫常具有相对大的表面积并提供相对低的阻抗。如此一来，传输线与焊垫所形成的信号传输路径，会产生阻抗不连续的现象，而造成信号传输过程的反射现象，降低信号传输的质量。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种电路板结构及其布局结构，可减低信号传输时的反射现象。
[0004]本专利技术的电路板布局结构包括至少一信号传输线、至少一焊垫以及至少一阻抗调整导线。信号传输线、焊垫以及阻抗调整导线设置在第一电路板上。阻抗调整导线电连接在信号传输线以及焊垫间。阻抗调整导线沿焊垫的周围进行设置，并至少部分环绕焊垫。
[0005]本专利技术的电路板结构包括第一电路板以及第二电路板。第一电路板具有至少一信号传输线、至少一焊垫以及至少一阻抗调整导线。阻抗调整导线电连接在信号传输线以及焊垫间。阻抗调整导线沿焊垫的周围进行设置，并至少部分环绕焊垫。第二电路板，通过至少一连接结构电连接至所述第二电路板。
[0006]根据上述，本专利技术通过设置阻抗调整导线以电连接在信号传输线以及焊垫间。并使阻抗调整导线沿焊垫的周围进行设置，且至少部分环绕焊垫。可有效减低信号传输过程所产生的阻抗不连续现象，可有效提升信号传输的质量。
附图说明
[0007]包含附图以便进一步理解本专利技术，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本专利技术的实施例，并与描述一起用于解释本专利技术的原理。
[0008]图1示出本专利技术一实施例的电路板布局结构的示意图；
[0009]图2A以及图2B分别示出本专利技术实施例的布局结构的不同实施方式的示意图；
[0010]图3示出本专利技术实施例的布局结构的另一实施方式的示意图；
[0011]图4示出依据本专利技术实施例的布局结构所测量的时间区域反射法(Time Domain Reflectometry,TDR)波形图；
[0012]图5示出本专利技术一实施例的电路板结构的示意图；
[0013]图6示出本专利技术实施例的高速传输接口的传输结构的示意图。
[0014]附图标号说明
[0015]100、210、300：布局结构；
[0016]110、510、520：电路板；
[0017]111、211
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1、211
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2、221
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1、221
‑
2、311、5111、611、612、631、632：焊垫；
[0018]112、212
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1、212
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2、222
‑
1、222
‑
2、312：阻抗调整导线；
[0019]113、313：信号传输线；
[0020]410、420、430：曲线；
[0021]SPC：规格；
[0022]500：电路板结构；
[0023]IC1、IC2：集成电路；
[0024]VIA、621、622：导电通孔；
[0025]L11：自感；
[0026]L12：互感；
[0027]C11：自容；
[0028]C22：互容。
具体实施方式
[0029]现将详细地参考本专利技术的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在图式和描述中用来表示相同或相似部分。
[0030]请参照图1，图1示出本专利技术一实施例的电路板布局结构的示意图。布局结构100设置在电路板110上。布局结构100包括焊垫111、阻抗调整导线112以及信号传输线113。信号传输线113电连接至阻抗调整导线112的一端，阻抗调整导线112的另一端则电连接至焊垫111。在本实施例中，焊垫111具有一相对大的电荷传送表面，并提供一第一阻抗。设置在焊垫111以及信号传输线113中的阻抗调整导线112，则具有相对小的电荷传送表面，并提供一第二阻抗。其中，第二阻抗大于第一阻抗。
[0031]在本实施例中，信号传输线113用以传送一电气信号。布局结构100通过在信号传输线113以及焊垫111间设置阻抗调整导线112，并通过阻抗调整导线112所提供的，相对大于焊垫111所提供的第一阻抗的第二阻抗，来提高信号传输线113至焊垫111间阻抗变化的连续性，可有效减低电气信号的传送过程中，所可能发生的信号反射现象。
[0032]值得一提的，在本实施例中，阻抗调整导线112可沿着焊垫111的周围进行设置。其中，焊垫111的形状可以设计为多边形或是圆形。阻抗调整导线112则可以沿焊垫111为多边形或是圆形的周围，并与焊垫111具有一间隔距离，以环绕焊垫111的方式进行布局。在图1中，阻抗调整导线112可部分环绕焊垫111，例如环绕焊垫111达1/4个周长。
[0033]此外，在本实施例中，焊垫111以及阻抗调整导线112可均配置在电路板110的相同表面上。在本专利技术其他实施例中，焊垫111以及阻抗调整导线112可分别配置在电路板110的不同表面上。
[0034]附带一提的，本实施例中，焊垫111可用以电连接至一连接结构，并通过连接结构电连接至另一电路板。连接结构可以由任意形式的导电通孔(VIA)。
[0035]以下请参照图2A以及图2B，图2A以及图2B分别示出本专利技术实施例的布局结构的不同实施方式的示意图。在图2A中，布局结构210包括焊垫211
‑
1、211
‑
2以及阻抗调整导线212
‑
1、212
‑
2。焊垫211
‑
1、211
‑
2以及阻抗调整导线212
‑
1、212
‑
2配置在电路板的相同表面
上。阻抗调整导线212
‑
1的一端电连接至焊垫211
‑
1，阻抗调整导线212
‑
1的另一端可用以连接至第一信号传输线。阻抗调整导线212
‑
2的一端电连接至焊垫211
‑
2，阻抗调整导线212
‑
2的另一端可用以连接至第二信号传输线。第一信号传输线以及第二信号传输线可分别收发互为差动信号的二电气信号。
[0036]另外，阻抗调整导线212
‑
1环绕焊垫211
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1的周围，在与焊垫211
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1的周围具有一第一间隔距离的条件下进行设置。在图2A的实施方式中，阻抗调整导线212
‑
1环绕焊垫211
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1达1/2个周长。在另一方面，阻抗调整导线212<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板布局结构，其特征在于，包括：至少一信号传输线，设置在第一电路板上；至少一焊垫，设置在所述第一电路板上；以及至少一阻抗调整导线，设置在所述第一电路板上，电连接在所述至少一信号传输线以及所述至少一焊垫间，所述至少一阻抗调整导线沿所述至少一焊垫的周围进行设置，并至少部分环绕所述至少一焊垫。2.根据权利要求1所述的电路板布局结构，其中所述至少一阻抗调整导线与所述至少一焊垫设置在所述第一电路板的相同表面上，或分别设置在所述第一电路板的不同表面上。3.根据权利要求2所述的电路板布局结构，其中当所述至少一阻抗调整导线与所述至少一焊垫设置在所述第一电路板的相同表面上时，所述至少一阻抗调整导线邻近所述至少一焊垫进行设置。4.根据权利要求2所述的电路板布局结构，其中当所述至少一阻抗调整导线与所述至少一焊垫设置在所述第一电路板的不同表面上时，所述至少一阻抗调整导线依据所述至少一焊垫的轮廓进行设置。5.根据权利要求1所述的电路板布局结构，其中所述至少一阻抗调整导线提供的阻抗大于所述至少一焊垫所提供的阻抗。6.根据权利要求1所述的电路板布局结构，其中所述至少一阻抗调...

【专利技术属性】
技术研发人员：张哲荣，
申请(专利权)人：宏达国际电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：