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本技术公开了一种5G通讯用高频多层印制线路板，包括高频多层印制线路板主体，所述高频多层印制线路板主体内部设置有第一PTFE基层板，所述第一PTFE基层板的下方粘贴有第一硅胶层，所述第一硅胶层的底端设置有第一氧化铝散热涂层，所述第一氧化铝散热...
该专利属于深圳市科美通科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市科美通科技有限公司授权不得商用。

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