【技术实现步骤摘要】
本公开大体上涉及半导体装置组合件，且更特定地，涉及堆叠半导体装置。
技术介绍
1、微电子装置通常具有裸片(即，芯片)，其包含具有高密度极小组件的集成电路系统。通常，裸片包含电耦合到集成电路系统的极小接合焊盘的阵列。接合焊盘是外部电触点，供应电压、信号等通过所述外部电触点传输到集成电路系统和从集成电路系统传输。在裸片形成之后，它们进行“封装”以将接合焊盘耦合到更大的电端子阵列，所述电端子阵列可以更容易地耦合到各种电源线、信号线和地线。用于封装裸片的常规工艺包含将裸片上的接合焊盘电耦合到引线阵列、球焊盘或其它类型的电端子，并包封裸片以保护它们免受环境因素(例如，湿气、颗粒、静电和物理影响)的影响。
技术实现思路
1、在一个方面中，本公开涉及一种半导体装置组合件，包括：重布层，其具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧；第一半导体裸片，其通过第一导电结构与所述重布层的所述第一侧电耦合；以及半导体裸片堆叠，其安装在所述第一半导体裸片上且与所述重布层电耦合，所述半导体裸片堆叠包含：基底半导体裸片，其安装...
【技术保护点】
1.一种半导体装置组合件，其包括：
2.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中：
3.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述第一导电结构或所述第二导电结构包含柱形凸块互连件或柱互连件。
4.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述重布层包含聚酰亚胺。
5.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其进一步包括安置在所述第一半导体裸片、所述半导体裸片堆叠、所述第一导电结构和所述第二导电结构周围的模具，其中所述重布层接触所述模具。
6.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其进一步包括直接粘合到所述...
【技术特征摘要】
1.一种半导体装置组合件，其包括：
2.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中：
3.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述第一导电结构或所述第二导电结构包含柱形凸块互连件或柱互连件。
4.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述重布层包含聚酰亚胺。
5.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其进一步包括安置在所述第一半导体裸片、所述半导体裸片堆叠、所述第一导电结构和所述第二导电结构周围的模具，其中所述重布层接触所述模具。
6.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其进一步包括直接粘合到所述半导体裸片堆叠中的最顶部半导体裸片的衬底。
7.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中：
8.一种用于制造半导体装置组合件的方法，其包括：
9.根据权利要求8所述的方法，其进一步包括移除所述衬底的至少一部分。
10.根据权利要求8所述的方法，其中：
11.根据权利要求8所述的方法，其进一步包括：
12.根据权利要求8所述的方法，其进一步包括将触点安...
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