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提供一种堆叠半导体装置。半导体装置组合件包含通过第一导电结构与重布层电耦合的第一半导体裸片。半导体裸片堆叠安装在所述第一半导体裸片上且与所述重布层电耦合。例如，所述半导体裸片堆叠的基底裸片安装在所述第一半导体裸片上，并且第二导电结构将所述基...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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