【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体的，尤其是涉及堆叠封装存储器的测试方法及系统。
技术介绍
1、随着电子产品的快速发展，存储器技术在电子设备中的应用愈发广泛，尤其是堆叠封装存储器在提高存储密度和性能方面发挥了重要作用。堆叠封装存储器通过将多个存储器芯片垂直堆叠封装在一起，大大增加了单位体积内的存储容量，并改善了数据传输速度，广泛应用于高性能计算、智能手机等领域。
2、相关技术手段中，采用对存储器芯片进行独立测试，采集其电气性能数据，然后通过传统的数据处理方法，如均值处理和简单的异常检测，来判断存储器芯片的性能。这些方法实现了对存储器芯片基本性能的评估，并在一定程度上筛选出不合格的芯片，从而保证了存储器的整体质量。
3、针对上述技术方案，通过现有的测试方法可以对存储器芯片进行基本性能的评估和筛选，但在处理复杂堆叠封装存储器时，难以有效处理和分析多维度的电气性能数据，无法实现对堆叠封装存储器的精确测试和全面评估，存在着数据处理精度不足、检测效率低、无法全面评估芯片性能的问题。
技术实现思路
<...【技术保护点】
1.一种堆叠封装存储器的测试方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的堆叠封装存储器的测试方法，其特征在于，所述采集堆叠封装存储器中的每个存储器芯片的电气性能数据，将所有的所述电气性能数据输入预设的测试模型，输出电气特性参数的步骤，包括：
3.根据权利要求1所述的堆叠封装存储器的测试方法，其特征在于，所述对所述电气特性参数进行多维度数据处理，得到标准化数据集，并对所述标准化数据集进行特征提取，得到特征向量的步骤，包括：
4.根据权利要求1所述的堆叠封装存储器的测试方法，其特征在于，所述对所述特征向量进行聚类分析，得到聚类结果...
【技术特征摘要】
1.一种堆叠封装存储器的测试方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的堆叠封装存储器的测试方法，其特征在于，所述采集堆叠封装存储器中的每个存储器芯片的电气性能数据，将所有的所述电气性能数据输入预设的测试模型，输出电气特性参数的步骤，包括：
3.根据权利要求1所述的堆叠封装存储器的测试方法，其特征在于，所述对所述电气特性参数进行多维度数据处理，得到标准化数据集，并对所述标准化数据集进行特征提取，得到特征向量的步骤，包括：
4.根据权利要求1所述的堆叠封装存储器的测试方法，其特征在于，所述对所述特征向量进行聚类分析，得到聚类结果，基于预设的性能标准对聚类结果进行筛选，得到性能数据集的步骤，包括：
5.根据权利要求4所述的堆叠封装存储器的测试方法，其特征在于，所述通过利用所述聚类分析模型中的k均值聚类算法对所述特征向量进行聚类分析，得到聚类结果的步骤，包括：
6...
【专利技术属性】
技术研发人员：尹春，
申请(专利权)人：深圳市奥斯珂科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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