一种晶圆传输系统和方法技术方案

本发明专利技术涉及半导体加工设备技术领域，具体公开了一种晶圆传输系统和方法，通过上料腔、传输腔体、中转腔体和旋转升降装置的配合，在上料腔装卸料盒的过程中以及晶片在传送腔体中加工的过程中，都通过两个密封封板依次隔绝上料腔、中转腔体和传送腔体，使任何相邻两个腔体之间不会产生相互污染，特别是从大气中进入上料腔的污染颗粒不会进入到后续腔体中，减少晶片被粉尘污染的几率，对于工艺腔体来说实现了三层密封，还具有传送腔体与中转腔体通过密封封板密封隔绝，中转腔体与上料腔也通过密封封板密封隔绝，极大地保证了工艺腔体避免环境污染的要求，传送腔体也能够尽量避免环境污染。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体加工设备，具体涉及一种晶圆传输系统和方法。

技术介绍

1、在半导体生产车间内有多个不同种类的生产设备用于对半导体芯片进行加工，以完成对半导体芯片制程工艺中不同加工方式的需求，而由于工艺的不同先后、反复或者循环使用，需使用晶圆传输系统对半导体芯片进行传送。

2、如专利文件申请号为202011573358.5，公开了一种晶圆传输系统，包括上料单元、校正单元和/或缓存单元、处理单元和机械手臂，所述上料单元、校正单元和/或缓存单元中晶圆水平放置，所述处理单元中晶圆竖直放置；所述机械手臂包括本体、大臂、小臂、上末端执行器和下末端执行器，其中，所述大臂的固定端可旋转地安装在所述本体一端，所述小臂的固定端可旋转地安装在所述大臂的移动端，所述上末端执行器和下末端执行器的固定端上下叠加且可旋转地安装在所述小臂的移动端；所述上末端执行器和下末端执行器的移动端可旋转地安装上手指和下手指。该专利技术晶圆传输系统中晶圆可以实现水平放置位置和竖直放置位置的切换。

3、然而由于单独工艺处理单元之间的传送会因为各种影响因素，例如被粉尘污染，制约本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆传输系统，其特征在于：包括：上料腔(1)，所述上料腔(1)一侧开设有料盒入口(11)，所述上料腔(1)与料盒入口(11)相邻的一侧安装有用于对上料腔(1)关闭和开启的升降气缸(12)；

2.根据权利要求1所述的一种晶圆传输系统，其特征在于：所述上料腔(1)与传送腔体(2)相互贴合设置，所述上料腔(1)和传送腔体(2)均呈长方形设置，所述料盒入口(11)通过交换口二(24)与中转腔体(3)的内部连通。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆传输系统，其特征在于：所述侧板(21)上开设有用于与工艺腔体对接的传送口，所述传送口上安装有传送摆门(26)。

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【技术特征摘要】

1.一种晶圆传输系统，其特征在于：包括：上料腔(1)，所述上料腔(1)一侧开设有料盒入口(11)，所述上料腔(1)与料盒入口(11)相邻的一侧安装有用于对上料腔(1)关闭和开启的升降气缸(12)；

2.根据权利要求1所述的一种晶圆传输系统，其特征在于：所述上料腔(1)与传送腔体(2)相互贴合设置，所述上料腔(1)和传送腔体(2)均呈长方形设置，所述料盒入口(11)通过交换口二(24)与中转腔体(3)的内部连通。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆传输系统，其特征在于：所述侧板(21)上开设有用于与工艺腔体对接的传送口，所述传送口上安装有传送摆门(26)。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆传输系统，其特征在于：所述传送腔体(2)内安装有用于将晶片在进入传送腔体(2)的料盒与工艺腔体之间传输的机械手(25)。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆传输系统，其特征在于：所述交换口一(23)和交换口二(24)相互为中心对称设置，两个所述密封封板(41)相互为中心对称设置。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆传输系统，其特征在于：所述中转腔体(3)的一侧连通有用于对中转腔体(3)内部抽真空的抽真空装置(32)以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏宜鹏，冼健威，刘龙威，
申请(专利权)人：东莞市晟鼎精密仪器有限公司，
类型：发明
国别省市：

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