一种晶圆承载盘结构制造技术

本技术提供一种晶圆承载盘结构，涉及晶圆承载盘技术领域，包括：转动座，所述转动座的上端面固定连接有承载盘本体，所述承载盘本体的上表面均匀开设有多个圆槽，多个所述圆槽的内底部均开设有安装槽，多个所述安装槽的一侧内壁均固定连接有电机，多个所述电机的输出端均固定连接有双向丝杆。本技术中，通过电机、双向丝杆、移动块、夹块、夹板和橡胶垫配合使用，可以对不同大小的晶圆进行固定，同时通过伸缩杆和弹簧的设置，可以在晶圆和夹板之间提供一定的缓冲作用，从而稳定的将晶圆进行固定夹持，避免承载盘本体在转动时晶圆会发生的滑动或移动，防止晶圆出现损坏，实用性较高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆承载盘，尤其涉及一种晶圆承载盘结构。

技术介绍

1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之ic产品，在晶圆生产加工过程中，需要将晶圆放置于承载盘上进行相关的加工。

2、现有技术中，晶圆承载盘的转动操作时，晶圆会受到离心力或其他外力而移动、摩擦或碰撞到承载盘或其他设备部件，从而导致晶圆的损坏，而提出的一种晶圆承载盘结构。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在晶圆承载盘的转动操作时，晶圆会受到离心力或其他外力而移动、摩擦或碰撞到承载盘或其他设备部件，从而导致晶圆的损坏的问题，而提出的一种晶圆承载盘结构。

2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种晶圆承载盘结构，包括：转动座，所述转动座的上端面固定连接有承载盘本体，所述承载盘本体的上表面均匀开设有多个圆槽，多个所述圆槽的内底部均开设有安装槽，多个所述安装槽的一侧内壁均固定连接有电机，多个所述电机的输出端均固定连接有双向丝杆，多个所述双向丝杆的外表面均对称螺纹连接有移动块，多个所述移动块的上表面均固定连接有夹块，多个所述夹块的外表面均开设有放置槽，多个所述放置槽的内底部均对称固定连接有伸缩杆，多个所述伸缩杆的外表面均套设有弹簧，多个所述伸缩杆分为若干组，若干组所述伸缩杆的端面之间均固定连接有夹板。

3、优选的，多个所述圆槽的内底部均对称固定连接有放置环。

4、优选的，多个所述双向丝杆远离电机的一端分别与多个所述安装槽的另一侧内壁转动连接，多个所述移动块的外表面均与多个所述安装槽的内表面呈滑动设置。

5、优选的，多个所述夹板的外表面均与多个所述放置槽的内表面呈滑动设置，多个所述夹板的外表面均设置有橡胶垫。

6、优选的，所述转动座的上表面固定连接有u型架，所述u型架的内表面固定连接有转轴。

7、优选的，所述转轴的外表面固定连接有转动块，所述转动块的外表面固定连接有防护盖。

8、优选的，所述防护盖的上端面设置有密封圈，所述防护盖与承载盘本体呈配套设置。

9、与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，

10、1、本技术中，通过电机、双向丝杆、移动块、夹块、夹板和橡胶垫配合使用，可以对不同大小的晶圆进行固定，同时通过伸缩杆和弹簧的设置，可以在晶圆和夹板之间提供一定的缓冲作用，从而稳定的将晶圆进行固定夹持，避免承载盘本体在转动时晶圆会发生的滑动或移动，防止晶圆出现损坏，实用性较高。

11、2、本技术中，通过u型架、转轴、转动块和防护盖配合使用，起到了对承载盘本体进行防护的作用，避免灰尘和其他污染物进入，影响后续的使用。

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【技术保护点】

1.一种晶圆承载盘结构，其特征在于，包括：转动座(3)，所述转动座(3)的上端面固定连接有承载盘本体(8)，所述承载盘本体(8)的上表面均匀开设有多个圆槽(4)，多个所述圆槽(4)的内底部均开设有安装槽(7)，多个所述安装槽(7)的一侧内壁均固定连接有电机(11)，多个所述电机(11)的输出端均固定连接有双向丝杆(9)，多个所述双向丝杆(9)的外表面均对称螺纹连接有移动块(16)，多个所述移动块(16)的上表面均固定连接有夹块(5)，多个所述夹块(5)的外表面均开设有放置槽(14)，多个所述放置槽(14)的内底部均对称固定连接有伸缩杆(13)，多个所述伸缩杆(13)的外表面均套设有弹簧(12)，多个所述伸缩杆(13)分为若干组，若干组所述伸缩杆(13)的端面之间均固定连接有夹板(15)。

2.根据权利要求1所述的晶圆承载盘结构，其特征在于：多个所述圆槽(4)的内底部均对称固定连接有放置环(6)。

3.根据权利要求1所述的晶圆承载盘结构，其特征在于：多个所述双向丝杆(9)远离电机(11)的一端分别与多个所述安装槽(7)的另一侧内壁转动连接，多个所述移动块(16)的外表面均与多个所述安装槽(7)的内表面呈滑动设置。

4.根据权利要求1所述的晶圆承载盘结构，其特征在于：多个所述夹板(15)的外表面均与多个所述放置槽(14)的内表面呈滑动设置，多个所述夹板(15)的外表面均设置有橡胶垫(10)。

5.根据权利要求1所述的晶圆承载盘结构，其特征在于：所述转动座(3)的上表面固定连接有U型架(17)，所述U型架(17)的内表面固定连接有转轴(18)。

6.根据权利要求5所述的晶圆承载盘结构，其特征在于：所述转轴(18)的外表面固定连接有转动块(19)，所述转动块(19)的外表面固定连接有防护盖(1)。

7.根据权利要求6所述的晶圆承载盘结构，其特征在于：所述防护盖(1)的上端面设置有密封圈(2)，所述防护盖(1)与承载盘本体(8)呈配套设置。

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【技术特征摘要】

1.一种晶圆承载盘结构，其特征在于，包括：转动座(3)，所述转动座(3)的上端面固定连接有承载盘本体(8)，所述承载盘本体(8)的上表面均匀开设有多个圆槽(4)，多个所述圆槽(4)的内底部均开设有安装槽(7)，多个所述安装槽(7)的一侧内壁均固定连接有电机(11)，多个所述电机(11)的输出端均固定连接有双向丝杆(9)，多个所述双向丝杆(9)的外表面均对称螺纹连接有移动块(16)，多个所述移动块(16)的上表面均固定连接有夹块(5)，多个所述夹块(5)的外表面均开设有放置槽(14)，多个所述放置槽(14)的内底部均对称固定连接有伸缩杆(13)，多个所述伸缩杆(13)的外表面均套设有弹簧(12)，多个所述伸缩杆(13)分为若干组，若干组所述伸缩杆(13)的端面之间均固定连接有夹板(15)。

2.根据权利要求1所述的晶圆承载盘结构，其特征在于：多个所述圆槽(4)的内底部均对称固定连接有放置环(6)。

3.根据权利要求1所述的晶圆承载盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：张星，
申请(专利权)人：江苏长光时空光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：