一种晶圆承载盘结构制造技术

本技术提供一种晶圆承载盘结构，涉及晶圆承载盘技术领域，包括：转动座，所述转动座的上端面固定连接有承载盘本体，所述承载盘本体的上表面均匀开设有多个圆槽，多个所述圆槽的内底部均开设有安装槽，多个所述安装槽的一侧内壁均固定连接有电机，多个所述电机的输出端均固定连接有双向丝杆。本技术中，通过电机、双向丝杆、移动块、夹块、夹板和橡胶垫配合使用，可以对不同大小的晶圆进行固定，同时通过伸缩杆和弹簧的设置，可以在晶圆和夹板之间提供一定的缓冲作用，从而稳定的将晶圆进行固定夹持，避免承载盘本体在转动时晶圆会发生的滑动或移动，防止晶圆出现损坏，实用性较高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆承载盘，尤其涉及一种晶圆承载盘结构。

技术介绍

1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之ic产品，在晶圆生产加工过程中，需要将晶圆放置于承载盘上进行相关的加工。

2、现有技术中，晶圆承载盘的转动操作时，晶圆会受到离心力或其他外力而移动、摩擦或碰撞到承载盘或其他设备部件，从而导致晶圆的损坏，而提出的一种晶圆承载盘结构。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在晶圆承载盘的转动操作时，晶圆会受到离心力或其他外力而移动、摩擦或碰撞到承载盘或其他设备部件，从而导致晶圆的损坏的问题，而提出的一种晶圆承载盘结构。

2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种晶圆承载盘结构，包括：转动座，所述转动座的上端面固定连接有承载盘本体，所述承载盘本体的上表面均匀开设有多个圆槽，多个所述圆槽的内底部均开设有安装槽，多个所述安装槽的一侧内壁均固定连接有电机，多个所述电机的输出端均本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆承载盘结构，其特征在于，包括：转动座(3)，所述转动座(3)的上端面固定连接有承载盘本体(8)，所述承载盘本体(8)的上表面均匀开设有多个圆槽(4)，多个所述圆槽(4)的内底部均开设有安装槽(7)，多个所述安装槽(7)的一侧内壁均固定连接有电机(11)，多个所述电机(11)的输出端均固定连接有双向丝杆(9)，多个所述双向丝杆(9)的外表面均对称螺纹连接有移动块(16)，多个所述移动块(16)的上表面均固定连接有夹块(5)，多个所述夹块(5)的外表面均开设有放置槽(14)，多个所述放置槽(14)的内底部均对称固定连接有伸缩杆(13)，多个所述伸缩杆(13)的外表面均套设有弹簧(...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆承载盘结构，其特征在于，包括：转动座(3)，所述转动座(3)的上端面固定连接有承载盘本体(8)，所述承载盘本体(8)的上表面均匀开设有多个圆槽(4)，多个所述圆槽(4)的内底部均开设有安装槽(7)，多个所述安装槽(7)的一侧内壁均固定连接有电机(11)，多个所述电机(11)的输出端均固定连接有双向丝杆(9)，多个所述双向丝杆(9)的外表面均对称螺纹连接有移动块(16)，多个所述移动块(16)的上表面均固定连接有夹块(5)，多个所述夹块(5)的外表面均开设有放置槽(14)，多个所述放置槽(14)的内底部均对称固定连接有伸缩杆(13)，多个所述伸缩杆(13)的外表面均套设有弹簧(12)，多个所述伸缩杆(13)分为若干组，若干组所述伸缩杆(13)的端面之间均固定连接有夹板(15)。

2.根据权利要求1所述的晶圆承载盘结构，其特征在于：多个所述圆槽(4)的内底部均对称固定连接有放置环(6)。

3.根据权利要求1所述的晶圆承载盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：张星，
申请(专利权)人：江苏长光时空光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：