【技术实现步骤摘要】
本技术涉及洁净管道焊接。更具体地说，本技术涉及一种洁净厂房用控制洁净度的管道焊接装置。
技术介绍
1、半导体级多晶硅要求自身纯度特别高，致使其对所需的管道等材质洁净度要求特别高，由于管道焊接过程中洁净度达不到要求，会严重影响产品纯度。现场洁净管道焊接环境会直接影响管道焊接洁净度，一般管道焊接在洁净厂房中进行，如果在洁净厂房中直接划出一片区域用于管道焊接，由于洁净厂房面积大，洁净度无法达到管道焊接要求的更高级别纯净度，因此在洁净厂房中需要设置专门的控制更高级别洁净度的管道焊接装置，即专用临时无尘室或洁净棚以满足管道焊接的高级别洁净要求。现场洁净管道焊接场地地形复杂，大部分是管廊钢结构、混凝土地面、钢格栅平台等作业环境恶劣，给洁净管道焊接装置施工带来一定难度。因此，对临时无尘室或洁净棚即本申请的管道焊接装置的搭设要求非常高。
技术实现思路
1、本技术的一个目的是提供一种洁净厂房用控制洁净度的管道焊接装置，以达到管道焊接过程要求的高洁净度环境，获得需求的洁净管道。
2、为了实现根据本...
【技术保护点】
1.一种洁净厂房用控制洁净度的管道焊接装置，其特征在于，包括支架搭设形成的焊接室框架，其上通过三防篷布覆盖以形成内部为密封空间的焊接室，所述焊接室内设置有置物架，其为双层结构，所述置物架底层放置焊机，上层放置待焊接的管道及工具，所述焊接室设置有通风系统，其包括送风机及轴流风机，所述送风机用于对焊接室内送风以使得焊接室内空气循环流动，所述轴流风机用于将焊接置换的氩气与焊接烟气及时抽出至焊接室外，所述焊接室内的所有物体表面均形成洁净面。
2.如权利要求1所述的洁净厂房用控制洁净度的管道焊接装置，其特征在于，所述轴流风机设置多个，且靠近焊接位置设置，所述轴流风机...
【技术特征摘要】
1.一种洁净厂房用控制洁净度的管道焊接装置，其特征在于，包括支架搭设形成的焊接室框架，其上通过三防篷布覆盖以形成内部为密封空间的焊接室，所述焊接室内设置有置物架，其为双层结构，所述置物架底层放置焊机，上层放置待焊接的管道及工具，所述焊接室设置有通风系统，其包括送风机及轴流风机，所述送风机用于对焊接室内送风以使得焊接室内空气循环流动，所述轴流风机用于将焊接置换的氩气与焊接烟气及时抽出至焊接室外，所述焊接室内的所有物体表面均形成洁净面。
2.如权利要求1所述的洁净厂房用控制洁净度的管道焊接装置，其特征在于，所述轴流风机设置多个，且靠近焊接位置设置，所述轴流风机的管道沿焊接室下部伸出至焊接室外，所述送风机位于焊接室的顶部。
3.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员：张辉，曾霸，叶晓军，舒洪，崔凯彬，冶家乐，
申请(专利权)人：中国化学工程第六建设有限公司，
类型：新型
国别省市：
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