一种提升TO220F封装形式产品可靠性和散热性的框架制造技术

本技术涉及封装生产技术领域，公开了一种提升TO220F封装形式产品可靠性和散热性的框架，包括框架和塑封料，框架左端带有下沉槽，下沉处为倾斜沉角，右端为平板件且与左端的相会处带有向左的延伸段；框架下沉槽位置设有上拱的凸型段。凸型段的上拱处为垂直的边角结构。塑封料内部左端设有上下对称的凸起段。本技术通过在框架正面设计凸型结构，来减少框架背面塑封料的厚度来提升散热性，同时还可以确保塑封时框架上下的塑封模流速度相似，解决因减薄背面塑封料厚度导致气密性下降，容易出现气孔、未填充等问题，增加塑封料和框架的接触面积和不规则接触，提高塑封料和框架的有效结合力，改善分层问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及封装生产，更具体地说，它涉及一种提升to220f封装形式产品可靠性和散热性的框架。

技术介绍

1、随着半导体封装技术的不断发展，能承载较大功率的功率半导体器件在充电桩等领域得到了广泛的应用：功率mos，igbt，sic技术的相关器件也得到了飞速发展，功率器件整体向大功率、高散热、高可靠性的方向发展。因此想要不再受限于封装性能，就必须不断提升功率器件封装技术的可靠性和散热性。

2、这就对to220f高压绝缘封装产品可靠性和散热性提出了严格要求，如申请号cn202211722415.0公开了一种用于增强芯片封装可靠性的散热盖板、封装结构及方法，散热盖板包括中空的外框结构；以及设置在外框结构内的十字形结构；十字形结构的四端分别与外框结构连接，并形成四个开口。利用具有十字形结构的散热盖板的封装结构中，塑封材料能够起到固定散热盖板的作用，相对于传统的粘盖胶粘接会更加牢固。并且散热盖板下方，芯片周围也能够全部被塑封料覆盖，不存在空气，对芯片有较好的保护作用，提升封装结构整体的可靠性强度。同时，散热盖板上部与空气直接接触，面积较大，散热条件也较好。本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种提升TO220F封装形式产品可靠性和散热性的框架，其特征在于：包括框架（1）和塑封料（2），所述框架（1）左端带有下沉槽，下沉处为倾斜沉角，右端为平板件且与左端的相会处带有向左的延伸段；所述框架（1）下沉槽位置设有上拱的凸型段。

2.根据权利要求1所述的提升TO220F封装形式产品可靠性和散热性的框架，其特征在于：所述凸型段的上拱处为垂直的边角结构。

3.根据权利要求1所述的提升TO220F封装形式产品可靠性和散热性的框架，其特征在于：所述框架（1）右段的高度大于所述框架（1）左端的高度。

4.根据权利要求1所述的提升TO220F封装形式产品可...

【技术特征摘要】

1.一种提升to220f封装形式产品可靠性和散热性的框架，其特征在于：包括框架（1）和塑封料（2），所述框架（1）左端带有下沉槽，下沉处为倾斜沉角，右端为平板件且与左端的相会处带有向左的延伸段；所述框架（1）下沉槽位置设有上拱的凸型段。

2.根据权利要求1所述的提升to220f封装形式产品可靠性和散热性的框架，其特征在于：所述凸型段的上拱处为垂直的边角结构。

3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈华，徐一飞，黄樊，
申请(专利权)人：江苏吉莱微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：