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本技术涉及封装生产技术领域，公开了一种提升TO220F封装形式产品可靠性和散热性的框架，包括框架和塑封料，框架左端带有下沉槽，下沉处为倾斜沉角，右端为平板件且与左端的相会处带有向左的延伸段；框架下沉槽位置设有上拱的凸型段。凸型段的上拱处为垂...
该专利属于江苏吉莱微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏吉莱微电子股份有限公司授权不得商用。

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