电剥离型粘合片、接合体及接合体的分离方法技术

本发明专利技术涉及电剥离型粘合片、接合体及接合体的分离方法。本发明专利技术涉及电剥离型粘合片，其具备：具有导电性层的通电用基材；由电剥离用粘合剂形成的第1粘合剂层，所述第1粘合剂层形成于通电用基材的导电性层上；和第2粘合剂层，所述第2粘合剂层形成于通电用基材的与前述第1粘合剂层呈相反侧的面上，所述电剥离型粘合片在至少一面具备作为不贴附被粘物的部分的电极接触部分，电极接触部分中的不贴附被粘物的面在其至少一部分中具有未露出前述导电性层的部分。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电剥离型粘合片、接合体及接合体的分离方法。

技术介绍

1、在电子部件制造工序等中，与用于提高成品率的再加工、使用后将部件分解并回收的再循环等有关的要求增多。为了应对这样的要求，从在电子部件制造工序等中将构件之间接合方面考虑，有时利用具有一定粘接力并且也兼具一定剥离性的双面粘合片。

2、作为实现粘接力和剥离性的双面粘合片，已知有通过对粘接剂层施加电压来进行剥离的、具备由电剥离用粘合剂组合物形成的电剥离型粘合剂层的粘合片(电剥离型粘合片)(专利文献1)。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：国际公开第2017/064925号

技术实现思路

1、专利技术所要解决的课题

2、如图1所示，通常，电剥离型粘合片1具备不用于被粘物2、3的贴合的部分(电极接触部分4)。使电极接触该电极接触部分4，对电剥离型粘合剂层施加电压从而进行电剥离。图2示出对图1中的该电极接触部分4的周边进行放大而得到的侧面图。通常，在电极接触部分4中，以可使电极接触本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.电剥离型粘合片，其具备：

2.如权利要求1所述的电剥离型粘合片，其中，在所述电极接触部分中的不贴附被粘物的面的整体中未露出所述导电性层。

3.如权利要求1或2所述的电剥离型粘合片，其中，在所述电极接触部分中，不贴附被粘物的面为所述第1粘合剂层侧的面，所述导电性层的未露出的部分被所述第1粘合剂层覆盖。

4.如权利要求1或2所述的电剥离型粘合片，其中，所述通电用基材还包含涂层，

5.接合体，其具备电剥离型粘合片、贴附于所述电剥离型粘合片的第1粘合剂层上的第1被粘物、和贴附于所述电剥离型粘合片的第2粘合剂层上的第2被粘物，所述电剥离型粘合片具...

【技术特征摘要】

1.电剥离型粘合片，其具备：

2.如权利要求1所述的电剥离型粘合片，其中，在所述电极接触部分中的不贴附被粘物的面的整体中未露出所述导电性层。

3.如权利要求1或2所述的电剥离型粘合片，其中，在所述电极接触部分中，不贴附被粘物的面为所述第1粘合剂层侧的面，所述导电性层的未露出的部分被所述第1粘合剂层覆盖。

4.如权利要求1或2所述的电剥离型粘合片，其中，所述通电用基材还包含涂层，

5.接合体，其具备电剥离型粘合片、贴附于所述电剥离型粘合片的第1粘合剂层上的第1被粘物、和贴附于所述电剥离型粘合片的第2粘合剂层上的第2被粘物，所述电剥离型粘合片具备：

6.如权利要求5所述的接合体，其中，在所述电极接触部分中的不贴附被粘物的面的整体中未露出所述导电性层。

7.如权利要求5或6所述的接合体，其中，在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赤松香织，高岛望花，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：