一种银包镀镍铜粉的制备方法及银包镀镍铜粉导电胶技术

本发明专利技术公开了一种银包镀镍铜粉的制备方法及银包镀镍铜粉导电胶，以市售的10μm商业铜粉为初品，首先将铜粉采用化学镀的工艺镀镍，然后采用化学镀的方法对镀镍铜粉进行银层的包覆，并对制备的银包镀镍铜粉采用有机包覆剂进行改性。同时将改性后的银包镀镍铜粉与环氧树脂基底混合，制备出导电性能优异的银包镀镍铜粉导电胶。解决了铜粉长期保存造成的导电性差及易氧化的问题，节约了导电胶的制备成本，在电子封装领域具有极佳的应用价值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子产品及柔性连接、电磁干扰屏蔽、发光二极管和射频识别等领域用导电胶及导电胶金属填料制备的，具体涉及一种银包镀镍铜粉的制备方法及银包镀镍铜粉导电胶。

技术介绍

1、日益增加的环保意识以及电子产品进一步集成化、小型化的发展趋势，传统的锡、铅焊料逐渐退出了历史舞台，而一种新型材料导电胶得到了广泛的应用。导电胶是以树脂和各类导电填料为主的，树脂基底在固化完成后可以形成一个分子骨架，导电填料可以进行电子的传输，树脂和导电填料的加入，为导电胶提高了电性能和力学性能，具有高导电性的导电填料的体积百分比超过导电胶的渗流阈值时，可提供最短的电子传导通道。导电胶绿色环保、加工条件简单、可维护性强对基材的应力小、可实现细间距互连等优点，是锡铅焊料的理想替代品。在电子封装、柔性材料、发光二极管等领域有着大规模的应用。

2、现有的导电胶中银是导电胶的一个常用的填料，银具有独特的化学特性，较高的物理特性及非常出色的导电性和导热性，其次，银的制备工艺相对简单，微米和纳米级的银球、银片、银棒和银线等各种尺寸及形状的银颗粒都很容易制造，并且这些微米及纳米级的材料本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种银包镀镍铜粉的制备方法，其特征在于：将市售的微米级商业铜粉首先采用化学镀的方式对铜粉进行镀镍，然后采用化学镀的方法对镀镍铜粉进行银层的包覆，并对制备的银包镀镍铜粉采用有机包覆剂进行改性。

2.根据权利要求1所述的一种银包镀镍铜粉的制备方法，其特征在于：将10微米的商业铜粉用稀硫酸去除表面的氧化层和杂质，然后用去离子清洗掉铜粉表面的稀硫酸，至pH＝7。将清洗后的铜粉放入镀镍液中，在75℃-85℃的温度下施镀0.5-2h。镀镍液的成分为25-35g L-1的NiSO4溶液，还原剂NaH2PO2的浓度为25-35g L-1，稳定剂硫脲浓度为0.5-3.0g L-1，缓冲剂C...

【技术特征摘要】

1.一种银包镀镍铜粉的制备方法，其特征在于：将市售的微米级商业铜粉首先采用化学镀的方式对铜粉进行镀镍，然后采用化学镀的方法对镀镍铜粉进行银层的包覆，并对制备的银包镀镍铜粉采用有机包覆剂进行改性。

2.根据权利要求1所述的一种银包镀镍铜粉的制备方法，其特征在于：将10微米的商业铜粉用稀硫酸去除表面的氧化层和杂质，然后用去离子清洗掉铜粉表面的稀硫酸，至ph＝7。将清洗后的铜粉放入镀镍液中，在75℃-85℃的温度下施镀0.5-2h。镀镍液的成分为25-35g l-1的niso4溶液，还原剂nah2po2的浓度为25-35g l-1，稳定剂硫脲浓度为0.5-3.0g l-1，缓冲剂ch3coonh4浓度为5-25g l-1，络合剂na3c6h5o7浓度为20-40g l-1，调至ph为5.6-6.6。将镀镍后的铜粉采用化学镀的方法镀5wt％-15wt％的银。

3.根据权利要求2所述的一种银包镀镍铜粉的制备方法，其特征在于：将镀镍铜粉分散在去离子水和乙醇比例为5-3:1的混合溶液中，搅拌均匀。将分散在乙醇和去离子水混合溶液中的镀镍铜粉，首先加入过量的甲醛作为还原剂，随后称取银包镀镍铜粉5wt％-15wt％所需的硝酸银，配置浓度为0.025-0.2mol l-1的银氨溶液，加入银氨溶液，在25℃-80℃的温度下反应至完全。将银包镀镍铜粉的表面采用有机包覆剂的乙醇溶液进行改性，在25℃-60℃的温度下改性2-4h...

【专利技术属性】
技术研发人员：王妮，高梓鑫，胡文成，孙良奎，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：