温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及电剥离型粘合片、接合体及接合体的分离方法。本发明涉及电剥离型粘合片，其具备：具有导电性层的通电用基材；由电剥离用粘合剂形成的第1粘合剂层，所述第1粘合剂层形成于通电用基材的导电性层上；和第2粘合剂层，所述第2粘合剂层形成于通电用基...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。