【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片拾取，具体为一种芯片拾取装置。
技术介绍
1、芯片通过一系列工艺，在晶片的表面上形成电路图案以构造半导体器件；然后，利用切割工艺将形成在晶片上的作为半导体芯片的半导体器件切割成单独的半导体芯片；最后通过芯片拾取装置来拾取被切割的半导体芯片并贴装到基底上进行封装，从而完成封装件。
2、目前的芯片在拾取的过程中，大多数都是通过吸嘴的一种方式对芯片进行拾取，在对芯片进行拾取时，容易出现芯片没有与吸嘴完全接触，造成芯片发生掉落损坏，影响芯片的正常使用，因此，提出一种可方便进行防护的芯片拾取装置。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种芯片拾取装置，解决了容易出现芯片没有与吸嘴完全接触，造成芯片发生掉落损坏，影响芯片的正常使用的问题。
2、为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种芯片拾取装置，包括底座和位于底座上方的支撑板，所述底座的顶部与支撑板的底部之间设置有转移机构，所述支撑板底部的一侧固定连接有滑动筒，所述滑动筒的内部滑动连接有...
【技术保护点】
1.一种芯片拾取装置，包括底座(1)和位于底座(1)上方的支撑板(3)，其特征在于：所述底座(1)的顶部与支撑板(3)的底部之间设置有转移机构(2)，所述支撑板(3)底部的一侧固定连接有滑动筒(4)，所述滑动筒(4)的内部滑动连接有滑动杆(5)，所述滑动杆(5)的底端固定连接有吸气管(6)，所述吸气管(6)的底端连通有真空吸盘(7)，所述吸气管(6)的外表面设置有夹持机构(8)，所述支撑板(3)的顶部固定连接有真空泵(9)，所述真空泵(9)的通气端连通有通气管(10)，所述通气管(10)的一端与吸气管(6)外表面的上方连通。
2.根据权利要求1所述的一种芯...
【技术特征摘要】
1.一种芯片拾取装置，包括底座(1)和位于底座(1)上方的支撑板(3)，其特征在于：所述底座(1)的顶部与支撑板(3)的底部之间设置有转移机构(2)，所述支撑板(3)底部的一侧固定连接有滑动筒(4)，所述滑动筒(4)的内部滑动连接有滑动杆(5)，所述滑动杆(5)的底端固定连接有吸气管(6)，所述吸气管(6)的底端连通有真空吸盘(7)，所述吸气管(6)的外表面设置有夹持机构(8)，所述支撑板(3)的顶部固定连接有真空泵(9)，所述真空泵(9)的通气端连通有通气管(10)，所述通气管(10)的一端与吸气管(6)外表面的上方连通。
2.根据权利要求1所述的一种芯片拾取装置，其特征在于：所述转移机构(2)包括电机(21)，所述电机(21)固定连接于底座(1)的顶部，所述电机(21)的输出轴通过联轴器固定连接有转动杆(22)，所述转动杆(22)的顶端固定连接有第一电动伸缩杆(23)，所述第一电动伸缩杆(23)的伸缩端与支撑板(3)的底部固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片拾取装置，其特征在于：所...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈卫国，
申请(专利权)人：惠的半导体上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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