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本技术公开了一种芯片拾取装置，包括底座和位于底座上方的支撑板，底座的顶部与支撑板的底部之间设置有转移机构，支撑板底部的一侧固定连接有滑动筒，本技术涉及芯片拾取技术领域。该芯片拾取装置，通过第一电动伸缩杆带动吸气管和真空吸盘向下移动，真空吸盘...
该专利属于惠的半导体（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠的半导体（上海）有限公司授权不得商用。

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