【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片质量验证，特别是涉及一种差错检测机制功能验证方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。
技术介绍
1、随着半导体技术的发展，越来越多的功能被集成到单硅片上，形成了复杂的电子系统，称为片上系统(soc，system on chip)。片上系统往往包括单个或多个微处理器/微控制器、片上存储器、丰富的片上外设模块以及用于互联的片上功能控制模块接口系统等等。由于多时钟域、多电压域的特点以及多主设备多从设备的复杂连接，给soc功能控制模块接口的设计以及验证带来了巨大的挑战。此外，广泛的应用特别是汽车领域的应用对芯片的可靠性提出了严苛的要求。恶劣的工作环境例如辐射、器件老化都有可能导致芯片内部节点发生瞬时或永久的0/1翻转以及时序变化，从而导致芯片短暂或永久的失效。因此，需要从设计角度出发，增加差错检测机制，检测功能控制模块接口传输异常并上报给系统。端到端的通信保护例如端到端ecc是常用的传输差错检测手段。在发送端，对发送数据，发送地址以及相关控制信号进行编码，一并发送到接收端；在接收端，对接收数据，接收地址以及相关控制信号进...
【技术保护点】
1.一种差错检测机制功能验证方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述错误注入节点列表以及所述虚拟功能控制模块接口设备模型生成测试用例以及测试驱动包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述遍历全部的所述测试用例，执行所述错误注入测试，确定所述待测芯片的差错检测机制的功能状态包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述测试用例覆盖所述待测芯片的所有待测功能控制模块接口节点，所述遍历全部的所述测试用例，执行所述错误注入测试，确定所述待测芯片的差错检测机制的功能状态包括：
5.根...
【技术特征摘要】
1.一种差错检测机制功能验证方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述错误注入节点列表以及所述虚拟功能控制模块接口设备模型生成测试用例以及测试驱动包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述遍历全部的所述测试用例，执行所述错误注入测试，确定所述待测芯片的差错检测机制的功能状态包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述测试用例覆盖所述待测芯片的所有待测功能控制模块接口节点，所述遍历全部的所述测试用例，执行所述错误注入测试，确定所述待测芯片的差错检测机制的功能状态包括：
5.根据权利要求1至4任意一项所述的方法，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：盛斌，徐嘉钢，顾少燃，喻志程，黄松，
申请(专利权)人：苏州旗芯微半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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