【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及医疗器械，尤其是涉及一种全埋植可拆卸高通道神经接口设备。
技术介绍
1、相关技术中的全埋植可拆卸高通道神经接口设备，尤其是全植入式高通量神经植入设备，需要将设备本体及其高通量电极共同植入人体，但将设备本体和高通量电极为一体结构，无法拆卸，当出现电池耗尽或设备故障，又或者需要进行更新换代，需要将设备本体和高通量电极共同取出，再植入新的设备。在电极植入过程中的风险很大，手术难度较高，进而对人体产生较大的损伤。并且全埋植可拆卸高通道神经接口设备需要把内部电路与外部电极进行隔离，难以将电极与设备分离。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种全埋植可拆卸高通道神经接口设备，该高通道植入设备，可以将电极保留在人体内，兼顾可拆卸性和密封性，手术风险小、对人体的伤害小。
2、本专利技术的另一个目的在于提出了一种柔性神经电极的制备方法。
3、本专利技术的再一个目的在于提出一种更换全埋植可拆卸高通道神经
【技术保护点】
1.一种全埋植可拆卸高通道神经接口设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的全埋植可拆卸高通道神经接口设备，其特征在于，所述中介层连接器构造为：当所述压盖施加于所述柔性神经电极近端触点部的压力达到第一阈值时，所述柔性神经电极近端触点部和所述第一馈通片的第一导电触点通过所述中介层连接器形成电连接，从而使得所述柔性神经电极的远端电极位点部与所述植入式壳体内的神经信号电路形成电连接。
3.根据权利要求1所述的全埋植可拆卸高通道神经接口设备，其特征在于，所述神经信号电路包括：神经信号采集电路和/或神经信号刺激电路。
4.根据权利要求...
【技术特征摘要】
1.一种全埋植可拆卸高通道神经接口设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的全埋植可拆卸高通道神经接口设备，其特征在于，所述中介层连接器构造为：当所述压盖施加于所述柔性神经电极近端触点部的压力达到第一阈值时，所述柔性神经电极近端触点部和所述第一馈通片的第一导电触点通过所述中介层连接器形成电连接，从而使得所述柔性神经电极的远端电极位点部与所述植入式壳体内的神经信号电路形成电连接。
3.根据权利要求1所述的全埋植可拆卸高通道神经接口设备，其特征在于，所述神经信号电路包括：神经信号采集电路和/或神经信号刺激电路。
4.根据权利要求1所述的全埋植可拆卸高通道神经接口设备，其特征在于，所述压盖通过螺丝或卡扣与所述植入式壳体的底壳固定连接。
5.根据权利要求1所述的全埋植可拆卸高通道神经接口设备，其特征在于，所述底壳的一侧构造有台阶部，所述第一馈通片、所述中介层连接器、所述柔性神经电极的近端触点部均安装于所述台阶部，且所述压盖将所述第一馈通片、所述中介层连接器、所述柔性神经电极的近端触点部密封于所述台阶部。
6.根据权利要求1所述的全埋植可拆卸高通道神经接口设备，其特征在于，所述底壳和所述压盖之间设置有环绕于所述第一馈通片的密封件，所述柔性神经电极的远端电极位点部从所述密封件和所述压盖之间伸出所述植入式壳体。
7.根据权利要求1所述的全埋植可拆卸高通道神经接口设备，其特征在于，所述底壳构造有定位机构，用于与所述压盖、中介层连接器以及柔性神经电极的近端触点部定位安装。
8.根据权利要求7所述的全埋植可拆卸高通道神经接口设备，其特征在于，所述定位机构包括：
9.根据权利要求8所述的全埋植可拆卸高通道神经接口设备，其特征在于，所述定位机构还包括：
10.根据权利要求1所述的全埋植可拆卸高通道神经接口设备，其特征在于，所述压盖的底面构造有与所述第一馈通片位置对应的压台，所述压台将所述柔性神经电极的近端触点部压紧于中介层连接器并达到所述第一阈值，以使所述柔性神经电极的近端触点部和所述植入式壳体的第一馈通片的第一导电触点通过所述中介层连接器电连接。
11.根据权利要求1所述的全埋植可拆卸高通道神经接口设备，其特征在于，所述第一馈通片包括第一绝缘层，所述第一导电触点沿厚度方向贯穿所述第一绝缘层。
12.根据权利要求11所述的全埋植可拆卸高通道神经接口设备，其特征在于，所述第一导电触点阵列排布于所述第一馈通片且数量不少于100个。
13.根据权利要求12所述的第一馈通片，其特征在于，所述第一绝缘层为陶瓷或者玻璃。
14.根据权利要求1任一所述的全埋植可拆卸高通道神经接口设备，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾波，宋麒，王晋芬，田慧慧，杨贵强，
申请(专利权)人：北京智冉医疗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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