本技术公开了一种点接触半导体石英舟加工装置，涉及石英舟加工装置技术领域，包括底座和打磨台，所述打磨台的上端设置有清理机构，所述底座的上端固定安装有顶板，所述底座的一端设置有收集机构，所述清理机构包括凹型座，所述凹型座的前后端均开设有长槽，两组所述长槽的内部均滑动安装有长块，两组所述长槽的内部一侧壁均固定安装有支撑弹簧，所述凹型座的内部一侧壁设置有刮板，所述凹型座的上端且靠近前后边缘位置处均设置有长板，两组所述长块的一端均固定安装有连接块。本技术，能够对打磨台上的废屑进行清理，防止后续加工对石英舟板的底面造成磨损，影响到石英舟板的质量。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及石英舟加工装置，尤其涉及一种点接触半导体石英舟加工装置。
技术介绍
1、石英舟又名石英玻璃，石英玻璃是以含二氧化硅物质，如水晶、硅石，四氧化硅为原料高温熔制而成。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。石英半导体是以石英材料做的半导体的意思。石英材料性能优越、终端应用广泛。目前市场上对石英舟的需求越来越大，对于石英舟的要求也越来越高，要求石英舟的加工精度也越来越高。
2、现有技术中，如中国专利cn211682910u公开了石英舟板切割打磨一体机，包括机架，机架上设有上下分布的切割装置和打磨装置，切割装置和打磨装置之间通过升降输送装置配合使用；切割装置包括沿着输送方向依次设置的下料输送带、推料平台和切割平台；打磨装置包括输送平台，输送平台上沿着输送方向依次设有第一数控二维打磨机、第一翻转机构、第二数控二维打磨机、第一冲洗装置、第二翻转机构和第二冲洗装置。
>3、但现有技术中，本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种点接触半导体石英舟加工装置，包括底座（1）和打磨台（3），其特征在于：所述打磨台（3）的上端设置有清理机构（4），所述底座（1）的上端固定安装有顶板（2），所述底座（1）的一端设置有收集机构（5），所述清理机构（4）包括凹型座（41），所述凹型座（41）的前后端均开设有长槽（42），两组所述长槽（42）的内部均滑动安装有长块（43），两组所述长槽（42）的内部一侧壁均固定安装有支撑弹簧（44），所述凹型座（41）的内部一侧壁设置有刮板（45），所述凹型座（41）的上端且靠近前后边缘位置处均设置有长板（46），两组所述长块（43）的一端均固定安装有连接块（47），所述刮板（45）的...
【技术特征摘要】
1.一种点接触半导体石英舟加工装置，包括底座（1）和打磨台（3），其特征在于：所述打磨台（3）的上端设置有清理机构（4），所述底座（1）的上端固定安装有顶板（2），所述底座（1）的一端设置有收集机构（5），所述清理机构（4）包括凹型座（41），所述凹型座（41）的前后端均开设有长槽（42），两组所述长槽（42）的内部均滑动安装有长块（43），两组所述长槽（42）的内部一侧壁均固定安装有支撑弹簧（44），所述凹型座（41）的内部一侧壁设置有刮板（45），所述凹型座（41）的上端且靠近前后边缘位置处均设置有长板（46），两组所述长块（43）的一端均固定安装有连接块（47），所述刮板（45）的下端倾斜角度为30°，所述刮板（45）的下端与打磨台（3）的下端紧密接触。
2.根据权利要求1所述的一种点接触半导体石英舟加工装置，其特征在于：所述收集机构（5）包括收集盒（51），所述收集盒（51）的一端且靠近前后边缘位置处均焊接有卡块（52），所述底座（1）的一端且靠近前后边缘位置处均开设有卡槽（53）。
3.根据权利要求1所述的一种点接触半导体石英舟加工装置，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：苗昌银，孔华兵，
申请(专利权)人：连云港亮迪石英科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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