【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆清洗，更具体地说，它涉及一种清洗摆臂结构及单片清洗机。
技术介绍
1、随着半导体制造技术更新，晶圆在各个制成环节中表面往往有化学残留物以及其它形式的异物，因此，晶圆的清洗成为了一道非常重要且要求较高的工艺过程。
2、晶圆清洗常用的方法包括多槽式清洗和单片式清洗，多槽式清洗是将多片晶圆浸泡在多槽式清洗设备中进行清洗，由于去除的污染物仍留在清洗液中，污染物可能会再次附着在晶圆上，造成交叉污染，并且，多槽式清洗设备占地面积大，污染物产生多，成品率低。
3、相较于多槽式清洗，单片式清洗可以降低清洗过程中交叉污染的风险，并且，药液、纯水的消耗更少，同时，用于单片式清洗的单片清洗设备占地面积更小，更适合布局自动化智能生产的需求。但是，现有的单片清洗机中，喷头多为固定设置，无法移动，导致了晶圆表面的化学残留物以及其它形式的异物清洗效果不佳和清洗效率低。
4、因此，如何提高晶圆的洁净度和清洗效率成为需要本领域技术人员解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申...
【技术保护点】
1.一种清洗摆臂结构，其特征在于，包括：底座、摆臂组件、供液组件、喷淋组件、旋转驱动组件；
2.根据权利要求1所述的清洗摆臂结构，其特征在于，所述摆臂组件包括连接部和摆臂部，所述连接部的一端和所述底座相连，所述连接部的另一端沿着接近所述晶圆的方向延伸形成所述摆臂部。
3.根据权利要求2所述的清洗摆臂结构，其特征在于，所述供液组件包括供液柜和供液管路，所述供液管路的数量为至少两个，所述供液管路的一端和所述供液柜相连，所述供液管路的另一端穿过所述摆臂部与所述喷淋组件相连。
4.根据权利要求3所述的清洗摆臂结构，其特征在于，所述供液管路包...
【技术特征摘要】
1.一种清洗摆臂结构，其特征在于，包括：底座、摆臂组件、供液组件、喷淋组件、旋转驱动组件；
2.根据权利要求1所述的清洗摆臂结构，其特征在于，所述摆臂组件包括连接部和摆臂部，所述连接部的一端和所述底座相连，所述连接部的另一端沿着接近所述晶圆的方向延伸形成所述摆臂部。
3.根据权利要求2所述的清洗摆臂结构，其特征在于，所述供液组件包括供液柜和供液管路，所述供液管路的数量为至少两个，所述供液管路的一端和所述供液柜相连，所述供液管路的另一端穿过所述摆臂部与所述喷淋组件相连。
4.根据权利要求3所述的清洗摆臂结构，其特征在于，所述供液管路包括供液管路本体以及缠绕在所述供液管路本体表面的具有弹性、保温、防静电功能的缠绕带。
5.根据权利要求4所述的清洗摆臂结构，其特征在于，所述缠绕带的材料...
【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，陆晓友，
申请(专利权)人：吉姆西半导体科技无锡股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。