【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体检测，具体为一种半导体器件检测用高温真空设备。
技术介绍
1、高温试验是一种常用的测试方法，通过模拟实际使用中的高温环境，可以评估器件在高温下的性能和可靠性，在半导体器件的生产过程中至关重要。针对半导体器件的高温检测方式主要有两种，一种是利用较大型的恒温真空箱中进行高温加热，然后再打开真空箱对内部的半导体器件进行性能测试，另一种是通过较小型的加热炉中，再配合红外热成像模组来观测半导体器件在加热过程中的状态变化。
2、目前这两种测试设备各有缺陷，恒温真空箱能够批量加热半导体器件，但缺乏红外热成像功能，加热炉具备红外热成像监测功能但仅能单个采样，检测效率低，因此在高温环境下的半导体器件检测分开进行，导致检测所需时长叠加，检测效率较低，同时需要两台设备进行也提高了半导体器件的高温检测成本；
3、针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体器件检测用高温真空设备，具备检测高效等优点，...
【技术保护点】
1.一种半导体器件检测用高温真空设备，包括箱体（1）、安装在箱体（1）上的箱门（2）以及安装在箱体（1）内的红外摄像模组（3），其特征在于：还包括模具驱动组件（4）、摄像头驱动组件（5）和多个承载模具（6）；
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件检测用高温真空设备，其特征在于：所述箱门（2）内壁固定连接有上横梁（21）和下横梁（22），所述模具驱动组件（4）包括空心柱（401），所述空心柱（401）两端分别与上横梁（21）和下横梁（22）固定，所述空心柱（401）侧壁开设有导向孔（402），所述空心柱（401）内部设有驱动螺杆（403），所述驱动螺杆（4...
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件检测用高温真空设备，包括箱体（1）、安装在箱体（1）上的箱门（2）以及安装在箱体（1）内的红外摄像模组（3），其特征在于：还包括模具驱动组件（4）、摄像头驱动组件（5）和多个承载模具（6）；
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件检测用高温真空设备，其特征在于：所述箱门（2）内壁固定连接有上横梁（21）和下横梁（22），所述模具驱动组件（4）包括空心柱（401），所述空心柱（401）两端分别与上横梁（21）和下横梁（22）固定，所述空心柱（401）侧壁开设有导向孔（402），所述空心柱（401）内部设有驱动螺杆（403），所述驱动螺杆（403）两端均与空心柱（401）转动连接，所述驱动螺杆（403）上螺纹连接有螺母套（404），所述螺母套（404）上设置有凸块（405），所述凸块（405）贯穿导向孔（402）并与导向孔（402）滑动连接，所述凸块（405）上固定连接有柱销（406），所述空心柱（401）外壁固定连接有多组定位块（407），相邻所述定位块（407）之间均设置有套管（408），所述转盘（61）固定套接在套管（408）外侧，所述套管（408）内壁设置有导向槽（409），所述导向槽（409）包括两个竖槽以及连接于两个竖槽之间的螺旋槽，两个所述竖槽分别延伸至套管（408）底部边缘和顶部边缘。
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件检测用高温真空设备，其特征在于：所述模具驱动组件（4）还包括固定在箱门（2）外壁的第一电机（410），所述第一电机（410）输出轴固定有第一传动轴（411），所述第一传动轴（411）贯穿至箱体（1）内并与箱门（2）转动连接，所述第一传动轴（411）位于箱体（1）内部一端通过第一轴承座（412）安装在下横梁（22）上，所述第一传动轴（411）上固定有第一锥齿轮（413），所述驱动螺杆（403）底端固定有第二锥齿轮（414），所述第二锥齿轮（414）与第一锥齿轮（413）啮合。
4.根据权利要求3所述的一种半导体器件检测用高温真空设备，其特征在于：所述定位块（407）上设置有限位销（415），所述限位销（415）与定位块（407）活动插接，所述限位销（415）外侧套置有复位弹簧（416），所述复位弹簧（416）两端分别与定位块（407）以及限位销（415）固定连接，所述套管（408）外壁设置有限位槽（417），所述限位销（415）靠近套管（408）一端的端面和限位槽（417）内壁均设置为弧面。
5.根据权利要求4所述的一种半导体器件检测用高温真空设备，其特征在于：所述摄像头驱动组件（5）包括竖向滑轨（501），所述竖向滑轨（501）两端分别与...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷超，沈正煌，王伟，
申请(专利权)人：常熟市兆恒众力精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：
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