一种芯片结构制造技术

本技术涉及电子芯片技术领域，特别是一种芯片结构；包括电路板、封装外壳、功能引脚以及片状散热引脚，电路板设置在封装外壳内，功能引脚的一端与电路板电连接，功能引脚的另一端穿过封装外壳并往外延伸，片状散热引脚的一端与电路板固定，片状散热引脚的另一端避开功能引脚并往封装外壳的外延伸；本技术实施例提供的芯片结构的有益效果在于：通过设计一种具有片状散热引脚的芯片结构，使得片状散热引脚的一端连接至电路板，并避开其功能引脚，使得片状散热引脚的另一端延伸至封装外壳的外部，以实现将电路板上的发热元器件的热量传递至封装外壳的外部，从而提升芯片结构的散热效果，进而提高芯片结构的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子芯片，特别是一种芯片结构。

技术介绍

1、芯片结构主要用于充电器、开关电源、led适配器以及汽车充电桩等，芯片结构的发热较为集中，目前市面上现有的qfn、dfn和pdfn架构均存在散热问题，而芯片运行温度过高容易导致芯片的功率下降。

2、因此，设计一种散热效果好的芯片结构，对本领域技术人员来说是至关重要的。

技术实现思路

1、本技术实施例要解决的技术问题在于，提供一种散热效果好的芯片结构，以解决现有技术中类似产品均存在散热问题，容易导致芯片的功率下降的问题。

2、本技术公开了一种芯片结构，其方案在于，包括：电路板、封装外壳、功能引脚以及片状散热引脚，所述电路板设置在所述封装外壳内，所述功能引脚的一端与所述电路板电连接，所述功能引脚的另一端穿过所述封装外壳并往外延伸，所述片状散热引脚的一端与电路板固定，所述片状散热引脚的另一端避开所述功能引脚并往所述封装外壳的外延伸。

3、可选地，所述电路板包括主控器、开关功率管以及mos开关管，所述主控器的电压输出端与所述mo本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片结构，其特征在于，包括：电路板、封装外壳、功能引脚以及片状散热引脚，所述电路板设置在所述封装外壳内，所述功能引脚的一端与所述电路板电连接，所述功能引脚的另一端穿过所述封装外壳并往外延伸，所述片状散热引脚的一端与电路板固定，所述片状散热引脚的另一端避开所述功能引脚并往所述封装外壳的外延伸。

2.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述电路板包括主控器、开关功率管以及MOS开关管，所述主控器的电压输出端与所述MOS开关管的源极连接，所述主控器的控制端与所述开关功率管的栅极连接。

3.根据权利要求2所述的芯片结构，其特征在于，所述封装外壳上设置有散热窗...

【技术特征摘要】

1.一种芯片结构，其特征在于，包括：电路板、封装外壳、功能引脚以及片状散热引脚，所述电路板设置在所述封装外壳内，所述功能引脚的一端与所述电路板电连接，所述功能引脚的另一端穿过所述封装外壳并往外延伸，所述片状散热引脚的一端与电路板固定，所述片状散热引脚的另一端避开所述功能引脚并往所述封装外壳的外延伸。

2.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述电路板包括主控器、开关功率管以及mos开关管，所述主控器的电压输出端与所述mos开关管的源极连接，所述主控器的控制端与所述开关功率管的栅极连接。

3.根据权利要求2所述的芯片结构，其特征在于，所述封装外壳上设置有散热窗口。

4.根据权利要求3所述的芯片结构，其特征在于，所述散热窗口与所述开关功率管位置对应。

5.根据权利要求2所述的芯片结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈泽松，刘士伟，
申请(专利权)人：深圳立元微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：