具有成像期间进行侧面辐射入射的图像传感器的成像系统技术方案

技术编号:42211229 阅读:24 留言:0更新日期:2024-07-30 18:53
本文公开了一种系统,所述系统包括图像传感器(600),所述图像传感器(600)包括:M个金属层(金属层(i),i=1、……、M)(610)和M个辐射检测器(辐射检测器(i),i=1、……、M)(105)。对于i的每个值,所述辐射检测器(i)(105)包括(A)包括多个传感元件(150)的辐射吸收层(i)(115),以及(B)被配置为处理在所述辐射吸收层(i)(115)中生成的电信号的Ni个集成电路芯片(125)。M是大于1的整数。Ni,i=1、……、M是正整数。所述M个金属层(610)和所述辐射吸收层(i)(115),i=1、……、M一起形成多层的堆叠。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】


技术介绍

0、
技术介绍

1、辐射检测器是测量辐射特性的装置。该特性的示例可以包括辐射的强度、相位和偏振的空间分布。由辐射检测器测量的辐射可以是已经透过物体的辐射。辐射检测器测量的辐射可以是电磁辐射,例如红外光、可见光、紫外光、x射线或γ射线。辐射可以是其他类型的,例如α射线和β射线。成像系统可以包括一个或多个图像传感器,每个图像传感器可以具有一个或多个辐射检测器。


技术实现思路

0、
技术实现思路

1、本文公开了一种系统,所述系统包括图像传感器,所述图像传感器包括m个金属层(金属层(i),i=1、……、m)和m个辐射检测器(辐射检测器(i),i=1、……、m)。对于i的每个值,所述辐射检测器(i)包括(a)包括多个传感元件的辐射吸收层(i),以及(b)被配置为处理在所述辐射吸收层(i)中生成的电信号的ni个集成电路芯片。m是大于1的整数。ni,i=1、……、m是正整数。所述m个金属层和所述辐射吸收层(i),i=1、……、m一起形成多层的堆叠。

2、在一方面,所述堆叠本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种系统,所述系统包括图像传感器,所述图像传感器包括:

2.根据权利要求1所述的系统,其中,所述堆叠包括2×M个层。

3.根据权利要求1所述的系统,其中,所述M个金属层包含原子序数至少为26的金属。

4.根据权利要求3所述的系统,其中,所述金属是钨、铂或金。

5.根据权利要求1所述的系统,其中,所述M个金属层和所述辐射吸收层(i),i=1、……、M以交替的方式布置在所述堆叠中。

6.根据权利要求1所述的系统,

7.根据权利要求1所述的系统,

8.根据权利要求1所述的系统,其中,对于i的每个值,所述辐射...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种系统,所述系统包括图像传感器,所述图像传感器包括:

2.根据权利要求1所述的系统,其中,所述堆叠包括2×m个层。

3.根据权利要求1所述的系统,其中,所述m个金属层包含原子序数至少为26的金属。

4.根据权利要求3所述的系统,其中,所述金属是钨、铂或金。

5.根据权利要求1所述的系统,其中,所述m个金属层和所述辐射吸收层(i),i=1、……、m以交替的方式布置在所述堆叠中。

6.根据权利要求1所述的系统,

7.根据权利要求1所述的系统,

8.根据权利要求1所述的系统,其中,对于i的每个值,所述辐射检测器(i)的所述ni个集成电路芯片中的每个集成电路芯片包括专用集成电路(asic)。

9.根据权利要求1所述的系统,其中,所述m个金属层被配置为阻挡和吸收x射线。

10.根据权利要求1所述的系统,其中,对于i的每个值,所述辐射检测器(i)的所述ni个集成电路芯片中的每个集成电路芯片被夹在所述金属层(i)和所述辐射吸收层(i)之间。

11.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:曹培炎刘雨润
申请(专利权)人:深圳帧观德芯科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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