一种半导体电热膜输送装置制造方法及图纸

一种半导体电热膜输送装置，包括保护箱体、物料承载机构、物料承载机构、废液回收机构、液体循环输送机构和通风处理机构，物料承载机构设置于保护箱体的内腔；物料承载机构的下方设有第一分隔板，第一分隔板的表面开设有若干组安装孔，安装孔的内部设有过滤网；废液回收机构设置于第一分隔板的下方；保护箱体内壁的顶部设有顶板，顶板的表面开设有通槽，通槽的内部设有清洗管，清洗管的一侧设有喷洒头；液体循环输送机构设置于保护箱体的外侧，且与顶板内部连接。本发明专利技术通过通风处理机构，实现对保护箱体内部空气的通风和过滤处理，配合液体循环输送机构，有效降低输送过程中的环境温度，提高对半导体电热膜性能的保护。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体电热膜输送，具体是一种半导体电热膜输送装置。

技术介绍

1、电热膜是一种由特殊油墨和金属载流条加工而成的半透明聚酯薄膜，通电后能够产生热量，被广泛应用于地暖、暖气等采暖设备中。

2、然而，半导体电热膜在生产过程中，需要经历多个环节，需要通过输送装置在各环节中进行中间物的传送，输送装置的性能直接影响到电热膜的生产效率和质量，以及后续使用的稳定性和安全性。

3、现有应用于半导体电热膜的输送装置，在使用时存在以下技术问题：

4、a、半导体电热膜在工作时会产生热量，如果输送过程中的环境温度较高，或者半导体电热膜自身的温度很高，会对半导体电热膜的性能造成不利影响。

5、b、输送过程中半导体电热膜可能会与输送装置接触，如果半导体电热膜表面有灰尘、油污或其他杂质，这些污染物会附着在输送装置的表面，不仅可能影响输送装置的性能和寿命，还可能对下一次输送的半导体电热膜造成污染或损害。

技术实现思路

1、针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本专利技术提供了一种半导本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体电热膜输送装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体电热膜输送装置，其特征在于，所述保护箱体（1）的内腔分别设有第一凹型限位框（10）、第二凹型限位框（57）、第三凹型限位框（62）和第四凹型限位框（63）；

3.根据权利要求2所述的一种半导体电热膜输送装置，其特征在于，所述物料承载机构（9）包括第一承载板（11）、第二承载板（61）、第一接触块（17）、第二接触块（18）、通用型换气泵控制按钮（19）、通用型抽液泵开启按钮（20）、安装块（21）和L型夹持杆（22），所述第一承载板（11）设于所述第一凹型限位框（10）和第二凹型限...

【技术特征摘要】

1.一种半导体电热膜输送装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体电热膜输送装置，其特征在于，所述保护箱体（1）的内腔分别设有第一凹型限位框（10）、第二凹型限位框（57）、第三凹型限位框（62）和第四凹型限位框（63）；

3.根据权利要求2所述的一种半导体电热膜输送装置，其特征在于，所述物料承载机构（9）包括第一承载板（11）、第二承载板（61）、第一接触块（17）、第二接触块（18）、通用型换气泵控制按钮（19）、通用型抽液泵开启按钮（20）、安装块（21）和l型夹持杆（22），所述第一承载板（11）设于所述第一凹型限位框（10）和第二凹型限位框（57）之间，所述第二承载板（61）设于所述第三凹型限位框（62）和第四凹型限位框（63）之间；

4.根据权利要求3所述的一种半导体电热膜输送装置，其特征在于，所述第一承载板（11）和第二承载板（61）的一侧表面开设有若干组放置孔（12），所述第一承载板（11）和第二承载板（61）的另一侧表面开设有若干组辅助孔（13），所述辅助孔（13）的内部设有过滤孔（14）；

5.根据权利要求3所述的一种半导体电热膜输送装置，其特征在于，所述第一承载板（11）和第二承载板（61）的一侧侧壁设有第一磁条（15），所述第二凹型限位框（57）和第四凹型限位框（63）的内壁设有相适配的第二磁条（16）；

6.根据权利要求1所述的一种半导体电热膜输送装置，其特征在于，所述废液回收机构（24）包括承接板（25）、第一辅助弹簧（26）、第一阻尼杆（27）、第一固定块（28）、通用型抽水泵控制按钮（29）、通用型抽液泵关闭按钮（30）、第二固定块（58）和触碰杆（31），所述承接板（25）设于所述第一分隔板（5）的下方，所述承接...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，戴成周，高蘋，
申请(专利权)人：中熵科技徐州有限公司，
类型：发明
国别省市：