角度切换式TO封装真空吸附夹具制造技术

本技术涉及TO封装领域，尤其涉及一种角度切换式TO封装真空吸附夹具，包括支撑底座、真空盒、支撑板、角度调整支撑底座、第一芯片封装底座和第二芯片封装底座，支撑底座固定在支撑板的底部，支撑板的底部向下形成一个未封底的斜槽，角度调整支撑底座的一端转动连接在斜槽内，另一端滑动连接在斜槽内；真空盒固定连接在角度调整支撑底座的底部，第一芯片封装底座和第二芯片封装底座依次滑动连接在角度调整支撑底座上，在角度调整支撑底座上、第一芯片封装底座和第二芯片封装底座上分别加工有真空吸附孔。本技术的角度可调，能够快速地使夹具翻转到固定的角度，对TO管座的两个角度进行贴片，从而提高贴片效率，简化操作方式。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及to封装，尤其涉及一种角度切换式to封装真空吸附夹具。

技术介绍

1、to封装由一个 to管座和一个to管帽组成。to管座作为封装元件的底座并为封装元件提供电源，而to管帽则可以实现平稳的光信号传输。to管座与to管帽形成保护敏感半导体元件的密封封装。随着电信行业的迅猛发展，光纤通信技术朝着超大容量、智能化、集成化的方向不断演进，向着实现智能化网络参数监测和超长距离、超大容量信息传输方向进化，并且随着集成技术和光通信器件不断进步，推动整个光纤通信行业朝着高性能、低成本的方向迅猛发展。同时也带动了光模块的快速更新换代，to封装的应用依旧十分广泛，如何提高to封装的使用效率是一个很重要的话题，由于需要在to管座上贴两种不同规格的芯片，传统的to封装夹具需要两种不同的夹具，通过切换两种夹具分别对to管座的两个角度进行贴片，导致封装效率低下而且操作复杂。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，本技术提出一种角度切换式to封装真空吸附夹具，具有角度切换功能，能够快速地使夹具翻转到固定的角度，提高贴片效率。

<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种角度切换式TO封装真空吸附夹具，其特征在于，包括支撑底座、真空盒、支撑板、角度调整支撑底座、第一芯片封装底座和第二芯片封装底座；其中，

2.根据权利要求1所述的角度切换式TO封装真空吸附夹具，其特征在于，在所述斜槽的槽顶两侧加工有安装孔，在所述斜槽的槽底两侧加工有滑槽，在所述角度调整支撑底座上对应于所述安装孔的位置加工有轴孔，旋转轴穿过所述安装孔安装在所述轴孔内，实现所述角度调整支撑底座相对于所述斜槽的转动，在所述角度调整支撑底座上对应于所述滑槽的位置固定有螺杆，通过所述螺杆在所述滑槽内的上下滑动，实现所述角度调整支撑底座的角度调节。

3.根据权利要求2所...

【技术特征摘要】

1.一种角度切换式to封装真空吸附夹具，其特征在于，包括支撑底座、真空盒、支撑板、角度调整支撑底座、第一芯片封装底座和第二芯片封装底座；其中，

2.根据权利要求1所述的角度切换式to封装真空吸附夹具，其特征在于，在所述斜槽的槽顶两侧加工有安装孔，在所述斜槽的槽底两侧加工有滑槽，在所述角度调整支撑底座上对应于所述安装孔的位置加工有轴孔，旋转轴穿过所述安装孔安装在所述轴孔内，实现所述角度调整支撑底座相对于所述斜槽的转动，在所述角度调整支撑底座上对应于所述滑槽的位置固定有螺杆，通过所述螺杆在所述滑槽内的上下滑动，实现所述角度调整支撑底座的角度调节。

3.根据权利要求2所述的角度切换式to封装真空吸附夹具，其特征在于，所述角度调整支撑底座的角度调节范围为0°~12°。

4.根据权利要求2或3所述的角度切换式to封装真空吸附夹具，其特征在于，在所述支撑板上还开设有预留孔，用于安装微型真空泵。

5.根据权利要求4所述的角度切换式to封装真空吸附夹具，其特征在于，所述真空盒包括真空盒本体，所述真空盒本体的顶面加工有一圈密封槽，在所述密封槽内安装有密封圈，以实现所述角度调整支撑底座之间的密封，在所述真空盒本体的底部连接有真空管口，所述真空管口通过真空管道与所述微型真空泵连接。

6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金宝，佟存柱，宋继伟，蒋宁，李浩，
申请(专利权)人：吉光半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：