【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，具体涉及一种基于多孔渗透的相变液冷散热装置及一种散热系统。
技术介绍
1、随着电子设备向着更小型化、更高性能的方向发展，芯片的功率密度持续增加，带来了更加严峻的散热挑战。良好的散热不仅影响到设备的稳定性和性能，同时也是延长设备寿命的关键因素。目前，芯片散热的主要技术包括但不限于散热片、风扇冷却、热管、液体冷却、相变冷却等方案。
2、散热片和风扇冷却由于成本较低、技术成熟而被广泛应用于各种电子设备中，但它们面临的主要挑战是散热效率相对较低，特别是在空间受限或环境温度较高的情况下，其性能大幅降低；热管技术以其高效的热传递性能逐渐被应用于高性能芯片的冷却中，但它的设计和集成复杂度较高，难以在成本和灵活性上满足所有场景。
3、液体冷却和相变冷却技术能够提供更优秀的散热性能，尤其适合于高性能计算和大功率电子设备，但这些方案通常涉及较复杂的系统设计、较高的维护成本和潜在的泄漏风险，限制了它们的广泛应用。因此，研发在紧凑空间内既高效又经济的芯片散热技术对电子设备技术进步至关重要。
4、现...
【技术保护点】
1.一种基于多孔渗透的相变液冷散热装置，其特征在于，包括散热基板(1)和上盖板(2)，所述的上盖板(2)压合于散热基板(1)上；
2.根据权利要求1所述的一种基于多孔渗透的相变液冷散热装置，其特征在于，所述的上盖板(2)与散热基板(1)通过钎焊的方式连接；
3.根据权利要求1所述的一种基于多孔渗透的相变液冷散热装置，其特征在于，一端连通第一空腔(5)的微/小通道与一端连通第二空腔(6)的微/小通道交替设置。
4.根据权利要求1或3所述的一种基于多孔渗透的相变液冷散热装置，其特征在于，所述的多孔介质(9)为泡沫金属，或通过金属烧结而形...
【技术特征摘要】
1.一种基于多孔渗透的相变液冷散热装置，其特征在于，包括散热基板(1)和上盖板(2)，所述的上盖板(2)压合于散热基板(1)上；
2.根据权利要求1所述的一种基于多孔渗透的相变液冷散热装置，其特征在于，所述的上盖板(2)与散热基板(1)通过钎焊的方式连接；
3.根据权利要求1所述的一种基于多孔渗透的相变液冷散热装置，其特征在于，一端连通第一空腔(5)的微/小通道与一端连通第二空腔(6)的微/小通道交替设置。
4.根据权利要求1或3所述的一种基于多孔渗透的相变液冷散热装置，其特征在于，所述的多孔介质(9)为泡沫金属，或通过金属烧结而形成孔隙(8)；所述的孔隙(8)的直径介于10微米至2毫米。
5.根据权利要求1所述的一种基于多孔渗透的相变液冷散热装置，其特征在于，所述的多孔介质(9)的横截面形状包括矩形、半圆、三角形和梯形，所述的多孔介质(9)的纵截面形状包括直线和正/余弦曲线。
6.根据权利要求1所述的一种基于多孔渗透的相...
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