一种劈刀研磨装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体生产设备技术领域，尤其涉及一种劈刀研磨装置，包括具有方槽的底座、滑动连接在所述底座上的滑座、多个贯穿所述滑座用于放置劈刀的通孔、设在所述方槽底部的研磨丝，还包括用于按压劈刀的按压组件、沿所述滑座移动方向对称设在劈刀两侧的防卡顿组件，本发明专利技术通过按压组件将劈刀推向研磨丝，保证劈刀C型槽能够紧贴在研磨丝上，并利用滑座在底座上移动来带动劈刀的C型槽在研磨丝上移动，从而实现对劈刀C型槽的快速研磨；通过设置防卡顿组件，可避免劈刀C型槽在研磨丝上移动的过程中发生卡顿，提高对劈刀C型槽的研磨精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体生产设备，尤其涉及一种劈刀研磨装置。

技术介绍

1、在超声波焊接过程中，需要利用陶瓷劈刀按压引线，陶瓷劈刀是一种具有垂直方向孔的轴对称的陶瓷工具。陶瓷劈刀容纳焊接引线，将引线的一端与电极接合(第一焊点)，再引导引线与引线框架接合(第二焊点)，在此过程中，使用陶瓷劈刀按压引线，并施加超声波完成接合，通过超声振动及压力的作用，使金丝和焊盘形成原子键合，从而使金丝和芯片焊盘之间形成稳定可靠的焊点。而常规的劈刀刀尖是一个平面，芯片焊盘是平面的，金丝或铝丝是圆柱形的，这样金丝或铝丝难免在芯片和劈刀刀面之间来回晃动。

2、现有的劈刀如专利号cn214518357u公开的一种刀尖具有c形凹槽的深腔焊劈刀包括劈刀主体，所述劈刀主体的一端为呈棱台状的焊接端，所述焊接端的端面上设有一限位槽，所述限位槽的截面呈“c”字型，所述限位槽的轴线方向与所述焊接端端部的长度方向平齐；在劈刀主体的刀尖端设置一个“c”字型的限位槽，c形槽的深度根据金丝或铝丝的直径来决定，使用时，将金丝或铝丝放置在限位槽内，可以避免金丝或铝丝来回晃动。>

3、在实际生本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种劈刀研磨装置，包括具有方槽(101)的底座(1)、滑动连接在所述底座(1)上的滑座(2)、多个贯穿所述滑座(2)用于放置劈刀的通孔(201)、设在所述方槽(101)底部的研磨丝(3)，其特征在于：还包括用于按压劈刀的按压组件(4)、沿所述滑座(2)移动方向对称设在劈刀两侧的防卡顿组件(5)。

2.根据权利要求1所述的劈刀研磨装置，其特征在于：所述防卡顿组件(5)包括设在所述滑座(2)底部的挂板(501)、设在所述挂板(501)上的受力部(502)以及用于将所述受力部(502)推向劈刀的复位部(503)、用于根据劈刀的形变状态控制所述复位部(503)动作的控制部(504...

【技术特征摘要】

1.一种劈刀研磨装置，包括具有方槽(101)的底座(1)、滑动连接在所述底座(1)上的滑座(2)、多个贯穿所述滑座(2)用于放置劈刀的通孔(201)、设在所述方槽(101)底部的研磨丝(3)，其特征在于：还包括用于按压劈刀的按压组件(4)、沿所述滑座(2)移动方向对称设在劈刀两侧的防卡顿组件(5)。

2.根据权利要求1所述的劈刀研磨装置，其特征在于：所述防卡顿组件(5)包括设在所述滑座(2)底部的挂板(501)、设在所述挂板(501)上的受力部(502)以及用于将所述受力部(502)推向劈刀的复位部(503)、用于根据劈刀的形变状态控制所述复位部(503)动作的控制部(504)，所述受力部(502)在劈刀卡顿瞬间对劈刀提供支撑，并利用所述复位部(503)推动所述受力部(502)以将劈刀复位。

3.根据权利要求2所述的劈刀研磨装置，其特征在于：所述受力部(502)包括开设在所述挂板(501)内的横向槽(5021)以及纵向槽(5022)、设在所述横向槽(5021)内的支杆(5023)、设在所述纵向槽(5022)内且和所述支杆(5023)连接的弧形杆(5024)、设在所述支杆(5023)位于所述横向槽(5021)外一端的受力块(5025)。

4.根据权利要求3所述的劈刀研磨装置，其特征在于：所述复位部(503)包括开设在所述挂板(501)上且和所述纵向槽(5022)连通的内陷槽(5031)、和所述内陷槽(5031)滑动连接的顶升块(5032)...

【专利技术属性】
技术研发人员：巴云峰，徐芙蓉，
申请(专利权)人：申玥蔻西摩半导体湖州有限公司，
类型：发明
国别省市：