【技术实现步骤摘要】
本申请属于陶瓷件烧结设备，尤其是涉及一种用于烧结陶瓷劈刀胚体的匣钵及用于烧结陶瓷劈刀胚体的匣钵组合。
技术介绍
1、陶瓷劈刀，又名瓷嘴，毛细管，它作为邦定机的一个焊接针头，适用于led，ic芯片，二极管，三极管，可控硅,声表面波等线路的焊接上。用陶瓷作为劈刀，硬度大，比重高，晶粒细小，产品的外表光洁度高，尺寸精度高，绝缘性好，是一种具有垂直方向孔的轴对称的陶瓷工具，属于精密微结构陶瓷部件。
2、陶瓷劈刀胚体进行烧结时，需要采用匣钵进行存放与输送，现有技术为了防止圆形的陶瓷胚体在匣钵内滚动而损坏，提供了如公开号为cn220062606u的公开文件一种适用于烧结阀芯陶瓷件的匣钵，匣底从其一端向另一端间距地凹设形成有若干供陶瓷件生胚并排地立放到其内的承载槽，承载槽呈从底部至顶部逐渐扩张的弧形槽，使匣底的两侧呈曲线起伏状。但是该公开文件中，匣框呈长方形立框结构，形成有在其两侧相对设置的两段长框边与在其两端相对设置的两段短框边，长框边与短框边均在其朝向匣底的一面底部形成有供匣底连接的连接区。该匣钵一体成型，而陶瓷劈刀的体积较小，该匣钵不利于陶瓷劈刀的取放，在取放的过程中会与匣钵侧边碰撞损坏。
技术实现思路
1、本技术的目的是针对现有不易在现有匣钵中取放陶瓷劈刀的问题，提供了一种端侧挡边可以拆卸，且沿着平行长侧挡边取放的用于烧结陶瓷劈刀胚体的匣钵及用于烧结陶瓷劈刀胚体的匣钵组合。
2、为实现上述技术目的，现提供如下第一技术方案：一种用于烧结陶瓷劈刀胚体的匣钵，包括匣钵底
3、在可实施的方式中，匣钵底座位于框体内的表面上设置有若干槽道，槽道相互平行，且与长侧挡边平行；槽道的底面与陶瓷劈刀胚体的侧面契合。
4、在可实施的方式中，槽道的深度大于1mm，且小于等于陶瓷劈刀胚体的半径；槽道之间的间距大于2mm小于陶瓷劈刀胚体的半径。
5、在可实施的方式中，匣钵底座上均匀的放置有若干排陶瓷劈刀胚体，排与排之间的对齐方式为陶瓷劈刀胚体的尖端与平端对齐；每排的陶瓷劈刀胚体最多设置六层，底层的陶瓷劈刀胚体排列数量多于顶层的陶瓷劈刀胚体排列数量，使得每排陶瓷劈刀胚体的侧面呈一个梯形。
6、在可实施的方式中，陶瓷劈刀胚体上方设置有盖体，盖体位于框体内。
7、第二技术方案：一种用于烧结陶瓷劈刀胚体的匣钵组合，包括第一技术方案中任意一种用于烧结陶瓷劈刀胚体的匣钵，匣钵通过设置在长侧挡边上的连接结构实现叠放。在本申请中，连接结构可以是紧密的接触。
8、在可实施的方式中，连接结构包括公部，位于长侧挡边下部和匣钵底座的下方，外侧形成一个倒角；
9、母部，位于长侧挡边上部，在长侧挡边的上表面上形成一段平面和一段向上的倾斜面，倾斜面与倒角相互配合实现匣钵之间的叠放。
10、在可实施的方式中，顶部的匣钵设置有公部盖，公部盖具有与母部契合的契合部和便于开合的启闭部。
11、在可实施的方式中，带有公部盖的匣钵内至多设置有四层陶瓷劈刀胚体。
12、本技术相比现有技术具有以下有益效果：
13、本申请的短侧挡边可以拆卸，且位于槽道的轴向上，方便了陶瓷劈刀胚体在放置时候可以沿着平行与长侧挡边的路径进行放入，该过程中不会与匣钵有任何的碰触，保护了陶瓷劈刀胚体的完整性。
14、其中槽道的尺寸和相互之间的尺寸都是为了烧结时候匣钵内有足够的空间实现热气的流动。通过拼接的结构还能使得匣钵内产生的气体能从拼接的缝隙内流出，有利于陶瓷劈刀胚体的成型。陶瓷劈刀胚体的摆放能使得陶瓷劈刀胚体不会在匣钵内移动。
15、匣钵组合的设计能使得一次性进行多个匣钵烧结，公部还用于单个匣钵的摆放，而且是匣钵底座与下方的摆放桌具有间隔的摆放，便于操作，也可以通过公部实现烧结室内的固定。
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1.一种用于烧结陶瓷劈刀胚体的匣钵，包括匣钵底座(1)，所述匣钵底座(1)上具有一体成型的，位于所述匣钵底座(1)两侧的长侧挡边(2)，所述匣钵底座(1)放置有陶瓷劈刀胚体(6)，其特征在于，每个所述长侧挡边(2)的两端分别设置有固定件(3)，处于同一端的所述固定件(3)配合固定有短侧挡边(4)，所述短侧挡边(4)与所述长侧挡边(2)配合后形成框体，所述框体贴合在所述匣钵底座(1)侧面。
2.根据权利要求1所述的用于烧结陶瓷劈刀胚体的匣钵，其特征在于，所述匣钵底座(1)位于所述框体内的表面上设置有若干槽道(5)，所述槽道(5)相互平行，且与所述长侧挡边(2)平行；所述槽道(5)的底面与所述陶瓷劈刀胚体(6)的侧面契合。
3.根据权利要求2所述的用于烧结陶瓷劈刀胚体的匣钵，其特征在于，所述槽道(5)的深度大于1mm，且小于等于所述陶瓷劈刀胚体(6)的半径；所述槽道(5)之间的间距大于2mm小于所述陶瓷劈刀胚体(6)的半径。
4.根据权利要求1或3所述的用于烧结陶瓷劈刀胚体的匣钵，其特征在于，所述匣钵底座(1)上均匀的放置有若干排所述陶瓷劈刀胚体(
5.根据权利要求4所述的用于烧结陶瓷劈刀胚体的匣钵，其特征在于，所述陶瓷劈刀胚体(6)上方设置有盖体(7)，所述盖体(7)位于所述框体内。
6.一种用于烧结陶瓷劈刀胚体的匣钵组合，其特征在于，包括权利要求1至权利要求5中任意一种用于烧结陶瓷劈刀胚体的匣钵，所述匣钵通过设置在所述长侧挡边(2)上的连接结构(8)实现叠放。
7.根据权利要求6所述的用于烧结陶瓷劈刀胚体的匣钵组合，其特征在于，所述连接结构(8)包括公部(81)，位于所述长侧挡边(2)下部和所述匣钵底座(1)的下方，外侧形成一个倒角(82)；
8.根据权利要求7所述的用于烧结陶瓷劈刀胚体的匣钵组合，其特征在于，顶部的所述匣钵设置有公部盖(9)，所述公部盖(9)具有与所述母部(83)契合的契合部和便于开合的启闭部。
9.根据权利要求8所述的用于烧结陶瓷劈刀胚体的匣钵组合，其特征在于，带有所述公部盖(9)的所述匣钵内至多设置有四层所述陶瓷劈刀胚体(6)。
...【技术特征摘要】
1.一种用于烧结陶瓷劈刀胚体的匣钵，包括匣钵底座(1)，所述匣钵底座(1)上具有一体成型的，位于所述匣钵底座(1)两侧的长侧挡边(2)，所述匣钵底座(1)放置有陶瓷劈刀胚体(6)，其特征在于，每个所述长侧挡边(2)的两端分别设置有固定件(3)，处于同一端的所述固定件(3)配合固定有短侧挡边(4)，所述短侧挡边(4)与所述长侧挡边(2)配合后形成框体，所述框体贴合在所述匣钵底座(1)侧面。
2.根据权利要求1所述的用于烧结陶瓷劈刀胚体的匣钵，其特征在于，所述匣钵底座(1)位于所述框体内的表面上设置有若干槽道(5)，所述槽道(5)相互平行，且与所述长侧挡边(2)平行；所述槽道(5)的底面与所述陶瓷劈刀胚体(6)的侧面契合。
3.根据权利要求2所述的用于烧结陶瓷劈刀胚体的匣钵，其特征在于，所述槽道(5)的深度大于1mm，且小于等于所述陶瓷劈刀胚体(6)的半径；所述槽道(5)之间的间距大于2mm小于所述陶瓷劈刀胚体(6)的半径。
4.根据权利要求1或3所述的用于烧结陶瓷劈刀胚体的匣钵，其特征在于，所述匣钵底座(1)上均匀的放置有若干排所述陶瓷劈刀胚体(6)，排与排之间的对齐方式为所述陶瓷劈刀胚体(6)的尖端与平端...
【专利技术属性】
技术研发人员：巴云峰，徐芙蓉，
申请(专利权)人：申玥蔻西摩半导体湖州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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