【技术实现步骤摘要】
本申请属于陶瓷件烧结设备，尤其是涉及一种用于烧结陶瓷劈刀胚体的匣钵及用于烧结陶瓷劈刀胚体的匣钵组合。
技术介绍
1、陶瓷劈刀，又名瓷嘴，毛细管，它作为邦定机的一个焊接针头，适用于led，ic芯片，二极管，三极管，可控硅,声表面波等线路的焊接上。用陶瓷作为劈刀，硬度大，比重高，晶粒细小，产品的外表光洁度高，尺寸精度高，绝缘性好，是一种具有垂直方向孔的轴对称的陶瓷工具，属于精密微结构陶瓷部件。
2、陶瓷劈刀胚体进行烧结时，需要采用匣钵进行存放与输送，现有技术为了防止圆形的陶瓷胚体在匣钵内滚动而损坏，提供了如公开号为cn220062606u的公开文件一种适用于烧结阀芯陶瓷件的匣钵，匣底从其一端向另一端间距地凹设形成有若干供陶瓷件生胚并排地立放到其内的承载槽，承载槽呈从底部至顶部逐渐扩张的弧形槽，使匣底的两侧呈曲线起伏状。但是该公开文件中，匣框呈长方形立框结构，形成有在其两侧相对设置的两段长框边与在其两端相对设置的两段短框边，长框边与短框边均在其朝向匣底的一面底部形成有供匣底连接的连接区。该匣钵一体成型，而陶瓷劈刀的体积较小，该匣钵...
【技术保护点】
1.一种用于烧结陶瓷劈刀胚体的匣钵，包括匣钵底座(1)，所述匣钵底座(1)上具有一体成型的，位于所述匣钵底座(1)两侧的长侧挡边(2)，所述匣钵底座(1)放置有陶瓷劈刀胚体(6)，其特征在于，每个所述长侧挡边(2)的两端分别设置有固定件(3)，处于同一端的所述固定件(3)配合固定有短侧挡边(4)，所述短侧挡边(4)与所述长侧挡边(2)配合后形成框体，所述框体贴合在所述匣钵底座(1)侧面。
2.根据权利要求1所述的用于烧结陶瓷劈刀胚体的匣钵，其特征在于，所述匣钵底座(1)位于所述框体内的表面上设置有若干槽道(5)，所述槽道(5)相互平行，且与所述长侧挡边(2...
【技术特征摘要】
1.一种用于烧结陶瓷劈刀胚体的匣钵，包括匣钵底座(1)，所述匣钵底座(1)上具有一体成型的，位于所述匣钵底座(1)两侧的长侧挡边(2)，所述匣钵底座(1)放置有陶瓷劈刀胚体(6)，其特征在于，每个所述长侧挡边(2)的两端分别设置有固定件(3)，处于同一端的所述固定件(3)配合固定有短侧挡边(4)，所述短侧挡边(4)与所述长侧挡边(2)配合后形成框体，所述框体贴合在所述匣钵底座(1)侧面。
2.根据权利要求1所述的用于烧结陶瓷劈刀胚体的匣钵，其特征在于，所述匣钵底座(1)位于所述框体内的表面上设置有若干槽道(5)，所述槽道(5)相互平行，且与所述长侧挡边(2)平行；所述槽道(5)的底面与所述陶瓷劈刀胚体(6)的侧面契合。
3.根据权利要求2所述的用于烧结陶瓷劈刀胚体的匣钵，其特征在于，所述槽道(5)的深度大于1mm，且小于等于所述陶瓷劈刀胚体(6)的半径；所述槽道(5)之间的间距大于2mm小于所述陶瓷劈刀胚体(6)的半径。
4.根据权利要求1或3所述的用于烧结陶瓷劈刀胚体的匣钵，其特征在于，所述匣钵底座(1)上均匀的放置有若干排所述陶瓷劈刀胚体(6)，排与排之间的对齐方式为所述陶瓷劈刀胚体(6)的尖端与平端...
【专利技术属性】
技术研发人员：巴云峰，徐芙蓉，
申请(专利权)人：申玥蔻西摩半导体湖州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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