散热器底板、应用于功率半导体模组的散热器、半导体功率模组制造技术

本技术提供了一种散热器底板、应用于功率半导体模组的散热器、半导体功率模组，所述散热器底板为台阶状结构，所述散热器底板包括：第一台阶与第二台阶；其中，第一台阶包括第一棱边渐变结构，以降低第一台阶的棱边的应力集中程度；第二棱边渐变结构，形成于第一台阶与第二台阶之间，且第二棱边渐变结构的两端分别连接第一台阶与第二台阶，以作为第一台阶与第二台阶之间的渐变结构，用于降低第一台阶与第二台阶之间的应力集中程度；其中，第一棱边渐变结构与第二棱边渐变结构沿第一方向依次排列；第一方向表征了第一台阶与第二台阶的排列方向。该技术方案降低了应用于功率半导体模组的散热器的开裂风险，避免了裂纹开裂并扩展至表面。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体领域，尤其涉及一种散热器底板、应用于功率半导体模组的散热器、半导体功率模组。

技术介绍

1、当前散热器底板的侧边结构设计简单，制作方便；具体为一个台阶，加上去毛刺的加工要求；但存在以下缺点：在tst测试中，由于环氧塑封料(epoxy molding compound,emc)和散热器的相互作用，容易产生从界面产生并拓展至散热器背部的裂纹，因而，如何开发一种不易产生裂纹的散热器结构，成为本领域技术人员亟待要解决的技术重点。

技术实现思路

1、本技术提供一种散热器底板、应用于功率半导体模组的散热器、半导体功率模组，以解决如何降低应用于功率半导体模组的散热器的开裂风险，以及避免裂纹开裂并扩展至表面的问题。

2、根据本技术的第一方面，提供了一种散热器底板，其特征在于，所述散热器底板为台阶状结构，所述散热器底板包括：

3、第一台阶与第二台阶；其中，所述第一台阶包括第一棱边渐变结构，以降低所述第一台阶的棱边的应力集中程度；

4、第二棱边渐变结构，形成于所述第一台阶与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种散热器底板，其特征在于，所述散热器底板为台阶状结构，所述散热器底板包括：

2.根据权利要求1所述的散热器底板，其特征在于，所述第二台阶包括：

3.根据权利要求2所述的散热器底板，其特征在于，所述第一棱边渐变结构、所述第二棱边渐变结构和/或所述第三棱边渐变结构为直角结构或圆角结构。

4.根据权利要求3所述的散热器底板，其特征在于，所述直角结构为正直角结构或倒直角结构；所述圆角结构为正圆角结构或倒圆角结构。

5.根据权利要求4所述的散热器底板，其特征在于，所述第二棱边渐变结构包括一个所述直角结构或所述圆角结构。>

6.根据权利...

【技术特征摘要】

1.一种散热器底板，其特征在于，所述散热器底板为台阶状结构，所述散热器底板包括：

2.根据权利要求1所述的散热器底板，其特征在于，所述第二台阶包括：

3.根据权利要求2所述的散热器底板，其特征在于，所述第一棱边渐变结构、所述第二棱边渐变结构和/或所述第三棱边渐变结构为直角结构或圆角结构。

4.根据权利要求3所述的散热器底板，其特征在于，所述直角结构为正直角结构或倒直角结构；所述圆角结构为正圆角结构或倒圆角结构。

5.根据权利要求4所述的散热器底板，其特征在于，所述第二棱边渐变结构包括一个所述直角结构或所述圆角结构。

6.根据权利要求4所述的散热器底板，其特征在于，所述第二棱边渐变结构包括两个或两个以上的所述直角结构或所述圆角结构，且两个或两个以上的所述直角结构或所述圆角结构呈阶梯状分布与所述第一台阶与所述第二台阶之间。

7.根据权利要求5所述的散热器底板，其特征在于，所述第二棱边渐变结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：李富根，徐海滨，邹欣，王涛，鲁凯，
申请(专利权)人：苏州悉智科技有限公司，
类型：新型
国别省市：