【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及麦克风领域，尤其涉及一种麦克风及智能可穿戴设备。
技术介绍
1、随着生活水平的提高，人们对麦克风降噪的需求日益增加，但现有的麦克风降噪的方案成本较高。
2、鉴于此，有必要提供一种新的麦克风及智能可穿戴设备，以解决或至少缓解上述技术缺陷。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是提供一种麦克风及智能可穿戴设备，旨在解决现有技术中带降噪功能的麦克风制作成本高的技术问题。
2、为实现上述目的，根据本专利技术的一个方面，本专利技术提供一种麦克风，包括壳体，所述壳体包括相互隔离的第一容纳腔和第二容纳腔，所述壳体还形成有与所述第一容纳腔连通的进音孔，所述第一容纳腔内设置有面向所述进音孔的第一mems芯片，所述第二容纳腔内设置有振动件、第二mems芯片和支撑件，所述支撑件安装于所述振动件，所述第二mems芯片安装于所述支撑件，所述支撑件上设置有面向所述第二mems芯片的通孔，还包括asic芯片，所述asic芯片可切换地与所述第一mems芯片和所述第二mems芯片其中
【技术保护点】
1.一种麦克风，其特征在于，包括壳体，所述壳体包括相互隔离的第一容纳腔和第二容纳腔，所述壳体还形成有与所述第一容纳腔连通的进音孔，所述第一容纳腔内设置有面向所述进音孔的第一MEMS芯片，所述第二容纳腔内设置有振动件、第二MEMS芯片和支撑件，所述支撑件安装于所述振动件，所述第二MEMS芯片安装于所述支撑件，所述支撑件上设置有面向所述第二MEMS芯片的通孔，还包括ASIC芯片，所述ASIC芯片可切换地与所述第一MEMS芯片和所述第二MEMS芯片其中之一信号连接。
2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述麦克风包括拾音状态和降噪状态：
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【技术特征摘要】
1.一种麦克风，其特征在于，包括壳体，所述壳体包括相互隔离的第一容纳腔和第二容纳腔，所述壳体还形成有与所述第一容纳腔连通的进音孔，所述第一容纳腔内设置有面向所述进音孔的第一mems芯片，所述第二容纳腔内设置有振动件、第二mems芯片和支撑件，所述支撑件安装于所述振动件，所述第二mems芯片安装于所述支撑件，所述支撑件上设置有面向所述第二mems芯片的通孔，还包括asic芯片，所述asic芯片可切换地与所述第一mems芯片和所述第二mems芯片其中之一信号连接。
2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述麦克风包括拾音状态和降噪状态：
3.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述第一容纳腔和所述第二容纳腔层叠设置。
4.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述壳体包括第一外壳和第二外壳，所述第一外壳包括底板、盖板，以及连接所述底板和所述盖板的连接板，所述底板、所述盖板和所述连接板围设形成所述第一容纳腔，所述第二外壳罩设于所述盖板形成所述第二容纳腔，所述第一外壳内设置有走线层，所述走线层电连接所述底板、所述连接板和所述盖板。
5.根据权利要求4所述的麦克风，其特征在于，所述盖板面向所述第一容纳腔的一侧形成有第一安装槽，所述asic芯片设置于...
【专利技术属性】
技术研发人员：石杰，具子星，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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