【技术实现步骤摘要】
本公开大体上涉及半导体装置及形成半导体装置的方法。举例来说，本公开涉及用于系统级封装(sip)半导体装置组合件的经模制存储器组合件。
技术介绍
1、半导体封装包含外壳，所述外壳含有一或多个半导体装置，例如集成电路。半导体装置组件可在半导体晶片上制造，然后切割成裸片并封装。半导体封装保护内部组件免受损坏，并包含用于例如经由球、销或引线将内部组件连接到外部组件(例如，电路板)的装置。半导体装置组合件可为或可包含半导体封装或半导体封装的一或多个组件(例如，有或无外壳的一或多个半导体装置)。
技术实现思路
1、在一个方面中，本公开提供一种半导体装置组合件，所述半导体装置组合件包括：衬底；经模制裸片组合件，其电耦合到所述衬底，所述经模制裸片组合件包含：多个堆叠式裸片，其经由多个线接合电耦合到所述衬底；以及模制外壳，其环绕所述多个堆叠式裸片并囊封所述多个线接合，其中所述模制外壳包含第一模制层和第二模制层，其中所述第一模制层环绕所述多个堆叠式裸片中在一方向上的最下裸片，且其中所述第二模制层在所述方向上安...
【技术保护点】
1.一种半导体装置组合件，其包括：
2.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述第一模制层是薄模制层，其中所述第二模制层是在所述方向上大体上涵盖所述经模制裸片组合件的厚度的厚模制层，其中所述第一模制层包含在所述方向上从所述第一模制层的上表面延伸到所述第一模制层的下表面的多个互连件，且其中所述第二模制层将所述多个线接合嵌入在所述第二模制层内。
3.根据权利要求2所述的半导体装置组合件，其中所述多个互连件包含安置于所述第一模制层中的多个接触件，其中所述多个接触件的第一子组形成与所述多个线接合中的一或多者线接合的电连接，且其中所述多个接触件的第...
【技术特征摘要】
1.一种半导体装置组合件，其包括：
2.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述第一模制层是薄模制层，其中所述第二模制层是在所述方向上大体上涵盖所述经模制裸片组合件的厚度的厚模制层，其中所述第一模制层包含在所述方向上从所述第一模制层的上表面延伸到所述第一模制层的下表面的多个互连件，且其中所述第二模制层将所述多个线接合嵌入在所述第二模制层内。
3.根据权利要求2所述的半导体装置组合件，其中所述多个互连件包含安置于所述第一模制层中的多个接触件，其中所述多个接触件的第一子组形成与所述多个线接合中的一或多者线接合的电连接，且其中所述多个接触件的第二子组与所述多个线接合电隔离。
4.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其进一步包括电耦合到所述衬底的另一经模制裸片组合件，所述另一经模制裸片组合件包含：
5.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述经模制裸片组合件经由多个微球耦合到所述衬底，其中所述多个微球的第一子组提供所述经模制裸片组合件和所述衬底之间的电连接，且其中所述多个微球的第二子组不提供所述经模制裸片组合件和所述衬底之间的电连接。
6.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其进一步包括电耦合到所述衬底的另一经模制裸片组合件，其中所述衬底在一方向上安置于所述经模制裸片组合件下方，且其中所述另一经模制裸片组合件在所述方向上安置于所述经模制裸片组合件上方。
7.根据权利要求6所述的半导体装置组合件，其中所述另一经模制存储器组合件通过设置于所述经模制裸片组合件的所述模制外壳中的穿模通孔电耦合到所述衬底。
8.根据权利要求1所述的半导体装置组合...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。