【技术实现步骤摘要】
本技术涉及拉丝机绕线，具体为一种快速导热芯片散热片。
技术介绍
1、芯片是半导体元件产品，是一类集成电路，是将电路进行小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路分为小型、中型、大规模等多个类型，由于芯片的小型化，可以被人们广泛使用在例如处理器等领域中；
2、基于芯片的组成原理，在使用时会因为小型电路的工作发热，而若长时间发热会给芯片直接造成老化、损坏等状况，因此会使用到散热片进行导热、散热工作，而老式的散热片中间和芯片有空气隔开，阻挡散热，而且散热面太小，热传导太慢，易直接影响工作效果。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种快速导热芯片散热片，以解决上述
技术介绍
中提出老式的散热片中间和芯片有空气隔开，阻挡散热，而且散热面太小，热传导太慢，易直接影响工作效果的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种快速导热芯片散热片，包括芯片主体，所述芯片主体的一端安装有第二散热片，所述第二散热片的一端固定有第二凸...
【技术保护点】
1.一种快速导热芯片散热片，包括芯片主体（1），其特征在于：所述芯片主体（1）的一端安装有第二散热片（3），所述第二散热片（3）的一端固定有第二凸块（6），所述第二散热片（3）的两侧固定有第一散热片（2），所述第一散热片（2）的一端固定有第一凸块（5），所述第二散热片（3）的另一端固定有硅胶导热片（4）。
2.根据权利要求1所述的一种快速导热芯片散热片，其特征在于：所述第一散热片（2）关于第二散热片（3）的垂直中轴线呈对称分布，所述第一散热片（2）和第二散热片（3）之间相互固定。
3.根据权利要求1所述的一种快速导热芯片散热片，其特征在于：所述...
【技术特征摘要】
1.一种快速导热芯片散热片，包括芯片主体（1），其特征在于：所述芯片主体（1）的一端安装有第二散热片（3），所述第二散热片（3）的一端固定有第二凸块（6），所述第二散热片（3）的两侧固定有第一散热片（2），所述第一散热片（2）的一端固定有第一凸块（5），所述第二散热片（3）的另一端固定有硅胶导热片（4）。
2.根据权利要求1所述的一种快速导热芯片散热片，其特征在于：所述第一散热片（2）关于第二散热片（3）的垂直中轴线呈对称分布，所述第一散热片（2）和第二散热片（3）之间相互固定。
3.根据权利要求1所述的一种快速导热芯片散热片，其特征在于：所述第一凸块（5）在第一散热片（2）的顶端均匀分布，所述第二凸块（6）在第二散热片（3）的顶端均匀分布。
4.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔炳男，刘玉芳，王金良，马彬，
申请(专利权)人：徐州凯工机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
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