一种VOCs检测用半导体传感器制造技术

本技术公开了一种VOCs检测用半导体传感器，包括基础架构，该基础架构以包管、包材和包头为外部主体、以器芯和电加热件为内部主体所组成，涉及VOCs检测技术领域。本申请通过搭建有基架为基础的架构，在VOCs半导体传感器与PCB板连接的过程中，可选择安装稳定式或安装便捷式、其进行VOCs半导体传感器的连接模式方便；与此同时，通过基架内部的翼板对电线接点处牵引出的电线线缆进行夹持、限位和固定，可防止电线线缆晃荡造成其与电线接点脱落的问题，降低VOCs半导体传感器的损坏概率并提升VOCs半导体传感器的使用寿命；并且，由于控制架构内部包头的设置，可调节VOCs半导体传感器对VOCs气体样本的采集量和采集时间，可按照需求调整，以满足包头的使用需求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及vocs检测，具体是一种vocs检测用半导体传感器。

技术介绍

1、vocs检测指挥发性有机化合物检测，是指常温下饱和蒸汽压大于70pa、常压下沸点在260℃以下的有机化合物，或在20℃条件下蒸汽压大于或者等于10pa具有相应挥发性的全部有机化合物；

2、vocs检测用半导体传感器是一种新型半导体器件，它能够能实现vocs浓度和种类的检测，被广泛应用于vocs检测中。

3、如公开号为cn116773615a的专利公开了一种半导体传感器及vocs监测装置，该专利通过在vocs检测用半导体传感器中基材、电极、包覆层(包材)和导线的基础上安装有电热设备，可加强vocs检测用半导体传感器感应效力，提升vocs检测用半导体传感器的检测性能；

4、但该专利在实际使用过程中为发挥vocs检测用半导体传感器的检测性能，常需要安装在pcb板中并遵循plc程序运行，具体的是将vocs检测用半导体传感器的导线与pcb板电接，以实现其工作效能；

5、在实际使用过程中，由于vocs检测用半导体传感器通体为柱状结构、而pcb板本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种VOCs检测用半导体传感器，其特征在于，包括基础架构，该基础架构以包管(1)、包材(2)和包头(3)为外部主体、以器芯(9)和电加热件(6)为内部主体所组成，且外部主体与内部主体电性连接，并通过电极(5)和电线接点(7)接通外部电气设备；

2.根据权利要求1所述的一种VOCs检测用半导体传感器，其特征在于，在支撑架构中，包括底板(41)、翼板(42)和插板(43)组成的基架(4)，底板(41)、翼板(42)和插板(43)相互固定连接，其中插板(43)供与包管(1)插配连接、翼板(42)供与电线接点(7)所连接的电线卡接、底板(41)供与外部电路设备固定安装。

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【技术特征摘要】

1.一种vocs检测用半导体传感器，其特征在于，包括基础架构，该基础架构以包管(1)、包材(2)和包头(3)为外部主体、以器芯(9)和电加热件(6)为内部主体所组成，且外部主体与内部主体电性连接，并通过电极(5)和电线接点(7)接通外部电气设备；

2.根据权利要求1所述的一种vocs检测用半导体传感器，其特征在于，在支撑架构中，包括底板(41)、翼板(42)和插板(43)组成的基架(4)，底板(41)、翼板(42)和插板(43)相互固定连接，其中插板(43)供与包管(1)插配连接、翼板(42)供与电线接点(7)所连接的电线卡接、底板(41)供与外部电路设备固定安装。

3.根据权利要求1所述的一种vocs检测用半导体传感器，其特征在于，在控制架构中，通断控制由包头(3)实现，所述包头(3)的内部开设有磁悬浮轨道(31)和气孔(32)、并放置有一断电状态下与气孔(32)贴合的滚珠(11)，所述包头(3)的一侧固定连接有限制滚珠(11)的防脱圈(33)。

4.根据权利要求1所述的一种vocs检测用半导体传感器，其特征在于，在控制架构中，散...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文炬，应晓阳，王文胜，郑新平，
申请(专利权)人：杭州科凌环境科技有限公司，
类型：新型
国别省市：