【技术实现步骤摘要】
本申请涉及玻璃基板切割控制，具体涉及一种用于半导体基底的基板形成方法。
技术介绍
1、石英玻璃基板涉及半导体生产的多个关键工艺环节，比如作为半导体光刻工艺中转移电路图形的材料、作为芯片设计图形实现到半导体衬底上的最佳载体，对提升半导体器件的性能和质量起着决定性的作用。其中石英玻璃基板是由多个规格的异性基板经过抛光、清洗、切割加工、镀膜加工及清洗、贴合、涂胶等步骤加工形成的，而切割加工步骤是石英玻璃基板加工过程中的一个关键步骤，它直接关系到产品的质量和后续工艺的顺利进行，因此需要控制切割加工步骤中的切割质量。
2、激光切割是目前应用较广泛的切割技术，具有切割速度快、切割质量好、材料适应性好的优点，但是激光切割机器的激光切割参数是影响石英玻璃基板切割质量的关键因素，现有技术，仅根据材质设置激光切割参数，未考虑切割过程中致石英玻璃基板边缘的裂纹特征反映的切割质量状况，使得不合理的激光切割参数导致石英玻璃基板的切割边缘出现较为严重的边缘崩裂现象，影响石英玻璃基板的切割质量。
技术实现思路
<...【技术保护点】
1.一种用于半导体基底的基板形成方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的一种用于半导体基底的基板形成方法，其特征在于，所述激光切割参数序列，包括：各采集时刻的激光功率、光斑半径、热源移动速度。
3.如权利要求1所述的一种用于半导体基底的基板形成方法，其特征在于，所述根据石英玻璃基板切割边缘图像中的灰度分布情况，获得各玻璃基板裂纹区域，包括：
4.如权利要求3所述的一种用于半导体基底的基板形成方法，其特征在于，所述裂纹区域区分阈值的获取方法包括：
5.如权利要求1所述的一种用于半导体基底的基板形成方法...
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体基底的基板形成方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的一种用于半导体基底的基板形成方法，其特征在于，所述激光切割参数序列，包括：各采集时刻的激光功率、光斑半径、热源移动速度。
3.如权利要求1所述的一种用于半导体基底的基板形成方法，其特征在于，所述根据石英玻璃基板切割边缘图像中的灰度分布情况，获得各玻璃基板裂纹区域，包括：
4.如权利要求3所述的一种用于半导体基底的基板形成方法，其特征在于，所述裂纹区域区分阈值的获取方法包括：
5.如权利要求1所述的一种用于半导体基底的基板形成方法，其特征在于，所述划分各玻璃基板裂纹区域的临近玻璃基板裂纹区域集合，包括：
6.如权利要求1所述的一种用于半导体基底的基板形成...
【专利技术属性】
技术研发人员：李弋舟，简帅，
申请(专利权)人：长沙韶光芯材科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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