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本申请涉及玻璃基板切割控制技术领域，具体涉及一种用于半导体基底的基板形成方法，该方法包括：获取各采集时刻的石英玻璃基板切割样品的石英玻璃基板切割边缘图像以及切割激光移动热源的激光切割参数序列；根据石英玻璃基板切割边缘图像中的灰度分布情况，获...
该专利属于长沙韶光芯材科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长沙韶光芯材科技有限公司授权不得商用。

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