软片蚀刻剥墨机及其触控板线路成型方法技术

本发明专利技术是有关于一种软片蚀刻剥墨机，应用于触控板的线路成型，包括喷洒系统及软片传送系统。喷洒系统具有多数个第一喷嘴，可喷洒流体至软片的表面。软片传送系统具有多数个第一滚轮，该些第一滚轮接触软片的下表面，且该些第一滚轮交错配置。本发明专利技术还提供一种触控板的线路成型方法，包括：提供软片，进行蚀刻工序；以及进行剥墨工序。本发明专利技术借由软片蚀刻剥墨机及其触控板的线路成型方法，有效改善软片在线路成型时容易产生翘曲的问题，并且能够减少纯水的耗费而达到相同的清洗效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种软片蚀刻剥墨机及触控板线路成型方法，特别是涉及 一种应用于触控板线路成型的。
技术介绍
参阅图1A所示，是以往现有的触控板线路成型的示意图。触控板的硬 片IO上具有导电层及线路图案的油墨层， 一般触控板的导电层是以氧化铟 锡(IT0 )层所形成，但并不以此为限；硬片10借由排列宽松的实心滚轮 20进行传送，喷洒系统30设置于硬片IO的上方，喷洒系统30可依序喷洒 不同的药液藉以形成线路。首先，喷洒系统30可喷洒蚀刻液，将该导电层 未被油墨层覆盖的部份移除；接着，喷洒系统30可喷洒剥墨液，将油墨层 移除。前述应用实心滚轮20的传输方式并不适用于软片的传输，参阅图1B 至图1D所示，是应用实心滚轮20传输软片15进行线路成型的示意图。其 中，图1B显示以排列紧密的实心滚轮20进行软片15传送；图1C显示以 排列紧密的双层实心滚轮20进行软片15传送；图1D显示以排列紧密的下 层实心滚轮20以及排列宽松的上层实心滚轮20进行软片15传送。由于软 片15与硬片IO相较，软片.15的材质较软，厚度较薄，借由实心滚轮20 进行传送时，软片15容易产生翘曲的问题，另外当喷洒系统本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软片蚀刻剥墨机，应用于触控板线路成型，其特征在于：包括　喷洒系统，该喷洒系统具有多数个第一喷嘴，可喷洒流体至软片的一上表面；　软片传送系统，该软片传送系统具有多数个第一滚轮，该些第一滚轮接触该软片的下表面，且该些第一滚轮交错配置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶裕洲，陈颖璞，陈建桦，
申请(专利权)人：介面光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]