一种半导体测试工装台制造技术

技术编号:42180836 阅读:24 留言:0更新日期:2024-07-27 00:28
本技术涉及半导体测试技术领域,且公开了一种半导体测试工装台,包括工装台本体,所述工装台本体的上方设置有固定组件,所述工装台本体的上方设置有位移组件,所述固定组件包括固定安装于工装台本体顶部右侧的固定座,所述工装台本体的顶部滑动连接有移动座,所述固定座与移动座的顶部均开设有固定槽。该半导体测试工装台,通过设置固定组件,将半导体放置于固定槽内部之后,可以对半导体进行稳定的固定,方便对半导体进行精准的测试,避免半导体在测试过程中发生偏移,从而影响半导体测试结果的准确性,通过设置位移组件可以调节两个固定槽之间的距离,从而使得两个固定槽可以对不同大小的半导体进行放置并固定。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体测试,具体为一种半导体测试工装台


技术介绍

1、导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

2、在半导体的上产过程中,需要使用测试工装对半导体进行测试,而现有的测试工装一般是利用工装台,在工装台的顶部开设防止半导体的凹槽,将半导体放置于凹槽内部,然后对半导体进行测试,但是这种测试方法不能对半导体进行稳定的固定,在测试过程中有可能会使半导体发生偏移,严重时会影响半导体测试结果的准确性,故而提出一种半导体测试工装台来解决上述问题。


技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足,本技术提供了一种半导体测试工装台,具备了可以对大小不同的半导体进行稳定固定等优点,解决了现有半导体测试本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体测试工装台,包括工装台本体(1),其特征在于:所述工装台本体(1)的上方设置有固定组件(2),所述工装台本体(1)的上方设置有位移组件(3);

2.根据权利要求1所述的一种半导体测试工装台,其特征在于:所述位移组件(3)包括固定安装于工装台本体(1)顶部左侧的支撑板(301),所述固定座(201)的左侧转动连接有一端贯穿并延伸至支撑板(301)左侧的第二螺纹杆(302),所述第二螺纹杆(302)的左侧固定安装有转把(303),所述固定座(201)的左侧固定安装有两个一端与支撑板(301)左侧固定连接的滑杆(304)。

3.根据权利要求1所述的一种半导...

【技术特征摘要】

1.一种半导体测试工装台,包括工装台本体(1),其特征在于:所述工装台本体(1)的上方设置有固定组件(2),所述工装台本体(1)的上方设置有位移组件(3);

2.根据权利要求1所述的一种半导体测试工装台,其特征在于:所述位移组件(3)包括固定安装于工装台本体(1)顶部左侧的支撑板(301),所述固定座(201)的左侧转动连接有一端贯穿并延伸至支撑板(301)左侧的第二螺纹杆(302),所述第二螺纹杆(302)的左侧固定安装有转把(303),所述固定座(201)的左侧固定安装有两个一端与支撑板(301)左侧固定连接的滑杆(304)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体测试工装台,其特征在于:所述工装台本体(1)的底部四角均固定安装有底座(4),四个所述底座(4)的底部均固定安装有防滑垫(5)。

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【专利技术属性】
技术研发人员:梅宇峰黄达鹏
申请(专利权)人:品捷电子苏州有限公司
类型:新型
国别省市:

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