一种TO-220内绝缘封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种TO

【技术实现步骤摘要】
一种TO
‑
220内绝缘封装结构


[0001]本技术涉及半导体TO系列封装
，具体涉及一种TO
‑
220内绝缘封装结构。

技术介绍

[0002]在我们日常使用的电子元件中，采用半导体TO系列封装结构的电子件是比较常见的。现在的半导体TO系列封装中芯片框架PAD面厚度一般为0.5mm，管脚也是0.5mm，厚度较薄，从而不能做大芯片尺寸，同时也有可能因为框架薄导致应力无法控制而造成芯片破损等问题。因此，本领域技术人员提供了一种TO
‑
220内绝缘封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本技术提供一种TO
‑
220内绝缘封装结构，包括芯片框架，芯片框架的前侧面为芯片PAD焊接面，其上焊接芯片；
[0004]芯片框架的厚度设为0.8mm，芯片框架的后侧焊接有绝缘基板，且绝缘基板的前后两侧面均镀有铜，绝缘基板的后侧与散热片焊接。
[0005]优选的：所述芯片框架的下端左右对称设有管脚一，且芯片框架下端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TO
‑
220内绝缘封装结构，包括芯片框架(1)，芯片框架(1)的前侧面为芯片PAD焊接面(2)，其上焊接芯片，其特征在于：芯片框架(1)的厚度设为0.8mm，芯片框架(1)的后侧焊接有绝缘基板(8)，且绝缘基板(8)的前后两侧面均镀有铜，绝缘基板(8)的后侧与散热片(9)焊接。2.根据权利要求1所述的一种TO
‑
220内绝缘封装结构，其特征在于，所述芯片框架(1)的下端左右对称设有管脚一(4)，且芯片框架(1)下端位于两个管脚一(4)之间设有管脚二(5)。3.根据权利要求2所述的一种TO
‑
220内绝缘封装结构，其特征在于，所述管脚二(5)上部开设有圆孔(6)。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅宇峰，黄达鹏，
申请(专利权)人：品捷电子苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：