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本技术涉及半导体测试技术领域，且公开了一种半导体测试工装台，包括工装台本体，所述工装台本体的上方设置有固定组件，所述工装台本体的上方设置有位移组件，所述固定组件包括固定安装于工装台本体顶部右侧的固定座，所述工装台本体的顶部滑动连接有移动座，...
该专利属于品捷电子（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过品捷电子（苏州）有限公司授权不得商用。

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