【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于半导体激光器cos外观缺陷多角度快速检测装置及检测方法，属于半导体激光器封装。
技术介绍
1、由于半导体激光器具有体积小、重量轻、电光转换效率高、寿命长和可靠性高等优点，已在通讯、医疗、显示、工业制作和安防等领域逐渐取代了气体和固体激光器的使用，其应用范围也在逐步扩展。半导体激光器工作时芯片产生的废热需要及时有效的排出，否则会造成激光器芯片温度过高，降低器件发光效率并诱发激光器的失效。目前广泛应用的技术方案是将半导体激光器芯片固晶到散热能力强的热沉块上，通过热沉块对芯片工作时产生的热量进行有效疏散。芯片与热沉块固晶在一起的过程称为cos固晶，芯片与热沉块固晶后的组合体就是激光器cos。
2、cos作为半导体激光器封装中最为核心的材料，其质量好坏直接影响激光器的使用寿命。因此cos固晶完成后，需要对cos外观缺陷进行多角度检测，由于并没有专门的cos外观缺陷检测装置，目前常采用的检测方法为，将cos粘贴到cos固定方盘内的透明白膜上，然后将cos固定方盘正面向上放置到电子显微镜滑动平台上，通过手动调节显微...
【技术保护点】
1.一种用于半导体激光器COS外观缺陷多角度快速检测装置，其特征在于，包括底座、载入料盘、收纳料盘、装载机构、正面检测机构、转移机构、背面检测机构和COS固定方盘；所述底座位于最下端，载入料盘和收纳料盘位于底座前端，所述装载机构设置于载入料盘和收纳料盘之间，装载机构用于吸取并转移放置COS固定方盘，通过装载机构将待检测的COS由载入料盘转移到正面固定平台，待COS检测完成之后，再将COS由正面固定平台转移到收纳料盘；
2.根据权利要求1所述的用于半导体激光器COS外观缺陷多角度快速检测装置，其特征在于，所述装载机构包括旋转电机Ⅰ、旋转盘、升降气缸Ⅰ、固定架...
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体激光器cos外观缺陷多角度快速检测装置，其特征在于，包括底座、载入料盘、收纳料盘、装载机构、正面检测机构、转移机构、背面检测机构和cos固定方盘；所述底座位于最下端，载入料盘和收纳料盘位于底座前端，所述装载机构设置于载入料盘和收纳料盘之间，装载机构用于吸取并转移放置cos固定方盘，通过装载机构将待检测的cos由载入料盘转移到正面固定平台，待cos检测完成之后，再将cos由正面固定平台转移到收纳料盘；
2.根据权利要求1所述的用于半导体激光器cos外观缺陷多角度快速检测装置，其特征在于，所述装载机构包括旋转电机ⅰ、旋转盘、升降气缸ⅰ、固定架和真空吸嘴，所述旋转电机ⅰ位于装载机构最下端，旋转电机ⅰ上端设置旋转盘，通过旋转电机ⅰ能够带动旋转盘进行转动，所述旋转盘上端设置升降气缸ⅰ，升降气缸ⅰ上端设置固定架，真空吸嘴设置于固定架上；
3.根据权利要求2所述的用于半导体激光器cos外观缺陷多角度快速检测装置，其特征在于，所述正面检测机构位于装载机构一侧，所述正面检测机构包括正面固定平台、旋转电机ⅱ、正面检测ccd、水平检测ccd和射灯ⅰ，所述正面检测机构最下端设有旋转电机ⅱ，旋转电机ⅱ上端设置正面固定平台，正面固定平台能够在旋转电机ⅱ的带动下实现转动；正面固定平台左侧设置水平检测ccd，水平检测ccd上方设置射灯ⅰ，所述正面固定平台正上方设置正面检测ccd。
4.根据权利要求3所述的用于半导体激光器cos外观缺陷多角度快速检测装置，其特征在于，所述正面固定平台用于固定cos固定料盘，正面固定平台上设有n个均匀排列的真空通气孔，n≥5；cos固定方盘放到正面固定平台后，通过真空使cos固定方盘与正面固定平台贴合在一起。
5.根据权利要求4所述的用于半导体激光器cos外观缺陷多角度快速检测装置，其特征在于，通过旋转电机ⅱ能够使正面固定平台进行0-360°任意角度转动，从而使放置在正面固定平台上的cos固定方盘进行转动，便于对cos的正面方向...
【专利技术属性】
技术研发人员：张广明，李沛旭，姚爽，
申请(专利权)人：山东华光光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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