一种防通孔异形的激光钻孔方法及激光钻孔装置制造方法及图纸

本申请涉及电路板制造领域，具体提供了一种防通孔异形的激光钻孔方法及激光钻孔装置。该方法包括如下步骤：S1，首先，对电路板进行冷却，冷却的温度为‑20～‑100℃，冷却的时间为第一时间；S2，冷却结束后，间隔第二时间，对电路板进行激光钻孔，激光钻孔的时间为第三时间；其中，第二时间大于第三时间，且小于第一时间；电路板上，冷却的区域面积大于激光钻孔的区域面积。本申请装置中，电路板可拆卸固定设置于传送装置上，冷却装置用于降低电路板的温度，冷却装置靠近传送方向的上游，钻孔装置用于在电路板上钻孔，钻孔装置靠近传送方向的下游。预先冷却降低了电路板的温度，钻孔时孔内累积较少的热量，从而减少鼓形孔的形成，提升加工精度。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电路板制造领域，具体而言，涉及一种防通孔异形的激光钻孔方法及激光钻孔装置。

技术介绍

1、电路板制造过程中，为了方便装电路元件、实现电路连接以及多层电路板内部的信号传递，需要通过钻孔技术制备通孔或盲孔。常用的钻孔技术有机械钻孔和激光钻孔两种，其中机械钻孔通过钻头旋转的同时施加下压力，切削电路板材料，形成所需的孔洞。由于钻头尺寸限制、机械振动、工艺精度等因素限制，机械钻孔技术很难制备孔径小于0.1mm的通孔或盲孔。激光钻孔是一种通过聚焦激光束，实现微小孔径的制造，具有制备精度高，非接触式加工，避免电路板振动和刀具磨损的问题，因此，激光钻孔技术适用于电路板上微小孔洞的制造。

2、激光钻孔能够制造更多的孔，生产效率更高，通常可以更快地完成大量孔的加工，提高了生产速度。名称为“线路板加工用防钻头断裂的激光钻孔机”，公布号为“cn115890023a”的专利技术专利申请中公开了一种激光钻孔机，对电路板进行钻孔的同时利用冷却套进行制冷；其中起到制冷作用的冷却套设置于激光钻头上，在钻孔过程中对钻头和电路板的钻孔区域进行冷却；冷却套仅对钻孔中的电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种防通孔异形的激光钻孔方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

2.一种防通孔异形的激光钻孔装置，其特征在于，所述装置包括冷却装置、钻孔装置、传送装置，电路板可拆卸固定设置于所述传送装置上，所述冷却装置和所述钻孔装置设置于所述传送装置的传送路径上，所述冷却装置用于降低所述电路板的温度，所述冷却装置靠近所述传送装置传送方向的上游，所述钻孔装置用于在所述电路板上钻孔，所述钻孔装置靠近所述传送装置传送方向的下游。

3.根据权利要求2所述的防通孔异形的激光钻孔装置，其特征在于，所述冷却装置与所述钻孔装置设置于所述电路板的同侧。

4.根据权利要求3所述的防...

【技术特征摘要】

1.一种防通孔异形的激光钻孔方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

2.一种防通孔异形的激光钻孔装置，其特征在于，所述装置包括冷却装置、钻孔装置、传送装置，电路板可拆卸固定设置于所述传送装置上，所述冷却装置和所述钻孔装置设置于所述传送装置的传送路径上，所述冷却装置用于降低所述电路板的温度，所述冷却装置靠近所述传送装置传送方向的上游，所述钻孔装置用于在所述电路板上钻孔，所述钻孔装置靠近所述传送装置传送方向的下游。

3.根据权利要求2所述的防通孔异形的激光钻孔装置，其特征在于，所述冷却装置与所述钻孔装置设置于所述电路板的同侧。

4.根据权利要求3所述的防通孔异形的激光钻孔装置，其特征在于，所述冷却装置包括中心喷气制冷装置，还包括同轴设置的第一环形喷气制冷装置，所述第一环形喷气制冷装置设置于中心喷气制冷装置的侧周。

5...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋军林，
申请(专利权)人：中山国昌荣电子有限公司，
类型：发明
国别省市：